隨著人工智能算力需求的爆發(fā)式增長，智算集群正經(jīng)歷從萬卡向十萬卡級規(guī)模的跨越式發(fā)展。這一趨勢對互連技術(shù)提出嚴(yán)苛挑戰(zhàn)：單節(jié)點(diǎn)算力持續(xù)提升的同時，傳統(tǒng)銅纜互連因帶寬、延遲和功耗三重瓶頸，逐漸成為制約算力釋放的核心障礙。在此背景下，以低損耗、高帶寬密度為特征的光互連技術(shù)加速崛起，"光進(jìn)電退"已成為行業(yè)共識。

技術(shù)演進(jìn)呈現(xiàn)雙軌并行特征。設(shè)備級光互連以光交換機(jī)和可插拔光模塊為核心，主要應(yīng)用于中長距離、大規(guī)模連接場景；芯片級方案則通過近封裝光學(xué)（NPO）、共封裝光學(xué)（CPO）和光學(xué)I/O（OIO）技術(shù)，實現(xiàn)超節(jié)點(diǎn)內(nèi)芯片間短距高速互連。其中，芯片級方案通過縮短電信號傳輸路徑，可提升系統(tǒng)能效50%以上，其構(gòu)建的"芯片-設(shè)備-集群"全光架構(gòu)被視為下一代智算基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵支撐。

在技術(shù)路線選擇上，硅光方案憑借高集成度和穩(wěn)定性優(yōu)勢脫穎而出。國際龍頭企業(yè)已形成從技術(shù)研發(fā)到量產(chǎn)的完整閉環(huán)，標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計2026-2027年將迎來800G/1.6T CPO商用化窗口期。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)雖處于起步階段，但通過制定自主CPO標(biāo)準(zhǔn)，在硅光芯片、光引擎等核心環(huán)節(jié)取得突破，部分企業(yè)已啟動試點(diǎn)商用部署。

規(guī)模化應(yīng)用仍面臨多重技術(shù)壁壘。芯片級方案在標(biāo)準(zhǔn)化接口、封裝工藝、器件性能、散熱管理等方面存在瓶頸；設(shè)備級方案的光交換和線性直驅(qū)光模塊（LPO）則面臨可靠性驗證、協(xié)議兼容性等挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新成為破局關(guān)鍵，中國移動提出的"三步走"策略，計劃通過NPO技術(shù)過渡，最終實現(xiàn)CPO/OIO的全光超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)升級。

當(dāng)前，全球光互連產(chǎn)業(yè)鏈正加速重構(gòu)。國際廠商在高端光芯片、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)則通過差異化創(chuàng)新在特定應(yīng)用場景實現(xiàn)突破。隨著800G/1.6T光模塊需求激增，光互連技術(shù)有望在2025年后進(jìn)入爆發(fā)期，為智算基礎(chǔ)設(shè)施的硬件架構(gòu)升級提供核心動力，支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)向更高質(zhì)量發(fā)展階段邁進(jìn)。