深圳迎來(lái)了一場(chǎng)芯片領(lǐng)域的科技盛會(huì)——第三屆芯片大會(huì)暨Chip 2024中國(guó)芯片科學(xué)十大進(jìn)展頒獎(jiǎng)典禮。此次活動(dòng)由上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院、Chip期刊和深芯盟聯(lián)合主辦，吸引了全球頂尖科學(xué)家、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和投資機(jī)構(gòu)代表共1500余人參與，共同探討中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新路徑。

大會(huì)開(kāi)幕式上，四位院士從戰(zhàn)略、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)角度為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明方向。Chip期刊主編、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛軍發(fā)院士介紹了期刊的發(fā)展情況，強(qiáng)調(diào)其已成為展示中國(guó)芯片創(chuàng)新成果的重要國(guó)際平臺(tái)。北京大學(xué)電子學(xué)院院長(zhǎng)彭練矛院士分析了“后摩爾時(shí)代”的技術(shù)趨勢(shì)，為二維半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域提供戰(zhàn)略指導(dǎo)。上海理工大學(xué)光子芯片研究院院長(zhǎng)顧敏院士則探討了光子芯片與人工智能的融合，強(qiáng)調(diào)基礎(chǔ)研究對(duì)產(chǎn)業(yè)變革的推動(dòng)作用。嶺南大學(xué)副校長(zhǎng)姚新院士從智能算法與硬件協(xié)同的角度，展望了類腦計(jì)算與光子智能的未來(lái)。

在技術(shù)突破方面，上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院（CHIPX）發(fā)布了兩項(xiàng)重要成果。首先是全球領(lǐng)先的110nm 6/8英寸光子芯片中試線，實(shí)現(xiàn)了薄膜鈮酸鋰晶圓的高精度光刻，覆蓋全閉環(huán)工藝流程。基于這一平臺(tái)，研究院正式發(fā)布了薄膜鈮酸鋰光子芯片PDK（工藝設(shè)計(jì)包），構(gòu)建了全流程器件流片體系。該P(yáng)DK在波導(dǎo)損耗、工藝均勻性等核心指標(biāo)上達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，支持大規(guī)模集成與整晶圓級(jí)制造，將設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期從數(shù)周縮短至分鐘級(jí)，為光子芯片的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)模化生產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。

另一項(xiàng)重磅成果是全球首個(gè)光子芯片全鏈垂直大模型LightSeek。傳統(tǒng)光子芯片設(shè)計(jì)高度依賴工程師經(jīng)驗(yàn)，耗時(shí)耗力。LightSeek通過(guò)智能優(yōu)化、性能預(yù)測(cè)和故障診斷，將設(shè)計(jì)流程從數(shù)周縮短至數(shù)小時(shí)。該模型與光子芯片中試線深度融合，積累了超過(guò)幾十萬(wàn)組真實(shí)工藝數(shù)據(jù)，能夠精準(zhǔn)理解工藝與性能的關(guān)聯(lián)，提供可靠的優(yōu)化建議。借助LightSeek，光子芯片的“設(shè)計(jì)-仿真-流片-測(cè)試”周期從傳統(tǒng)的6-8個(gè)月縮短至1個(gè)月，顯著提升了研發(fā)效率，降低了成本。

LightSeek大模型負(fù)責(zé)人唐可馨表示，該模型具備強(qiáng)化學(xué)習(xí)動(dòng)態(tài)調(diào)控光子芯片生產(chǎn)平臺(tái)工藝參數(shù)的能力，實(shí)現(xiàn)了從“智能輔助”到“智能制造”的跨越。未來(lái)，LightSeek將陸續(xù)開(kāi)放接口，與行業(yè)共建生態(tài)，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同的公共AI基礎(chǔ)設(shè)施。

大會(huì)期間，香港大學(xué)專門成立委員會(huì)，經(jīng)過(guò)推薦、討論和審慎遴選，聘任上海交大特聘教授、無(wú)錫光子芯片研究院院長(zhǎng)金賢敏為香港大學(xué)榮譽(yù)教授。這一聘任不僅體現(xiàn)了兩校兩院的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，也促進(jìn)了粵港澳大灣區(qū)與長(zhǎng)三角兩大國(guó)家戰(zhàn)略區(qū)域創(chuàng)新資源的深度融合。

作為大會(huì)的重要組成部分，“Chip 2024中國(guó)芯片科學(xué)十大進(jìn)展”評(píng)選結(jié)果在會(huì)上揭曉。該評(píng)選由國(guó)際權(quán)威期刊Chip發(fā)起，旨在梳理年度標(biāo)志性成果，推動(dòng)芯片技術(shù)自主可控。今年是連續(xù)舉辦的第三屆，評(píng)選結(jié)果在1500名行業(yè)代表、專家和學(xué)者的見(jiàn)證下公布，包括“十大進(jìn)展”和“十大進(jìn)展提名”獎(jiǎng)。這些成果為我國(guó)芯片技術(shù)的自主創(chuàng)新注入了強(qiáng)勁動(dòng)能。

大會(huì)還設(shè)置了近40場(chǎng)專題報(bào)告和兩場(chǎng)圓桌論壇，邀請(qǐng)學(xué)界、投資界和產(chǎn)業(yè)界的代表深入探討芯片產(chǎn)業(yè)的困局和瓶頸，共同探索硬科技成果轉(zhuǎn)化的可行路徑。在院士和行業(yè)專家的研判中，光子芯片被視為破解當(dāng)前難題的關(guān)鍵方向，為大會(huì)帶來(lái)了芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新最強(qiáng)音。