在AMD舉辦的首場公司金融分析師日活動(dòng)上，CEO蘇姿豐對(duì)人工智能（AI）市場前景作出樂觀預(yù)判，同時(shí)公布了公司未來五年的銷售增長目標(biāo)。她指出，隨著AI技術(shù)持續(xù)滲透，數(shù)據(jù)中心相關(guān)硬件市場規(guī)模將迎來爆發(fā)式增長，AMD有望通過技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局搶占市場先機(jī)。
根據(jù)最新預(yù)測，AMD認(rèn)為到2030年AI數(shù)據(jù)中心的總市場規(guī)模（TAM）將突破1萬億美元，較當(dāng)前約2000億美元的水平實(shí)現(xiàn)五倍擴(kuò)張，復(fù)合年增長率（CAGR）超過40%。這一數(shù)字較今年6月提出的“2028年AI處理器市場規(guī)模超5000億美元”目標(biāo)進(jìn)一步上調(diào)，顯示出公司對(duì)行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)烈信心。蘇姿豐強(qiáng)調(diào)，客戶對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資熱情持續(xù)高漲，計(jì)算資源需求遠(yuǎn)未得到滿足，這與去年市場關(guān)于增長放緩的擔(dān)憂形成鮮明對(duì)比。
針對(duì)硬件市場結(jié)構(gòu)變化，蘇姿豐特別澄清，AI加速器的普及并未削弱CPU的市場需求，反而呈現(xiàn)協(xié)同增長態(tài)勢(shì)。她透露，AI工作負(fù)載正從模型訓(xùn)練向推理階段遷移，推理芯片市場增速將超過訓(xùn)練環(huán)節(jié)。此前在Advancing AI 2025大會(huì)上，她曾提及AI加速器領(lǐng)域以超60%的CAGR擴(kuò)張，此次進(jìn)一步強(qiáng)化了推理芯片的戰(zhàn)略地位。
財(cái)務(wù)目標(biāo)方面，AMD設(shè)定了未來三至五年年均營收CAGR超35%的激進(jìn)計(jì)劃，其中AI數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將以平均80%的增速領(lǐng)跑。這一預(yù)期顯著高于當(dāng)前分析師共識(shí)：市場普遍預(yù)測AMD今年?duì)I收增長32%，2026年和2027年分別增長31%和39%。公司同時(shí)披露，與OpenAI、甲骨文等科技巨頭的合作協(xié)議已產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性收益，相關(guān)技術(shù)驗(yàn)證和訂單落地成為股價(jià)年內(nèi)累計(jì)上漲102%的核心驅(qū)動(dòng)力。
最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)為增長預(yù)期提供支撐。三季度AMD營收同比激增36%至92.46億美元，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入同比增長22%達(dá)43億美元，均超出市場預(yù)期。不過四季度指引引發(fā)部分投資者質(zhì)疑：雖然96億美元的營收中值高于分析師平均預(yù)期的92億美元，但低于最樂觀的99億美元預(yù)測；54.5%的毛利率指引則符合預(yù)期。財(cái)報(bào)發(fā)布后股價(jià)盤后一度跌超3%，反映出市場對(duì)增長質(zhì)量的審慎態(tài)度。
在業(yè)績電話會(huì)上，蘇姿豐首次明確量化AI業(yè)務(wù)目標(biāo)：預(yù)計(jì)到2027年數(shù)據(jù)中心AI業(yè)務(wù)年收入將達(dá)“數(shù)百億美元”規(guī)模。她同時(shí)披露，與OpenAI合作的首批基于MI450系列加速器的計(jì)算集群將于2026年下半年投入使用。值得注意的是，三季度傳統(tǒng)服務(wù)器業(yè)務(wù)增速略微超過AI芯片部門，這一現(xiàn)象與市場將AMD視為“AI領(lǐng)域挑戰(zhàn)者”的預(yù)期產(chǎn)生微妙落差，分析師在問答環(huán)節(jié)多次追問AI芯片業(yè)務(wù)的爆發(fā)時(shí)點(diǎn)。
市場分析指出，盡管AMD展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長潛力，但投資者對(duì)其估值已充分反映樂觀預(yù)期。當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)未來12個(gè)月市盈率超過40倍，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。部分機(jī)構(gòu)認(rèn)為，公司需在AI加速器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更快速的技術(shù)迭代和市場份額突破，才能支撐當(dāng)前估值水平。蘇姿豐承認(rèn)，AI商業(yè)化進(jìn)程存在階段性特征，但強(qiáng)調(diào)公司已構(gòu)建覆蓋CPU、GPU、自適應(yīng)計(jì)算芯片的完整產(chǎn)品線，具備多維度受益能力。
