據行業媒體報道，臺積電客戶結構正經歷十年來的重大轉折。自2014年起持續占據臺積電第一大客戶地位的蘋果，其營收占比從2023年的25%降至2024年的22%。這種變化并非源于蘋果自身訂單縮減，而是其他領域客戶訂單激增帶來的結構性調整。最新供應鏈消息顯示，憑借AI芯片市場的爆發式增長，英偉達有望在2025年首次超越蘋果，成為臺積電最大客戶。

這場客戶格局的演變，折射出全球半導體需求的深刻變革。臺積電董事長魏哲家近日透露，盡管消費電子市場持續承壓，但公司第三季度業績仍保持強勁增長，這主要得益于先進制程技術的領先優勢以及AI、高性能計算（HPC）領域的旺盛需求。他特別指出，AI模型的大規模應用正在催生對先進制程的"結構性需求"，AI相關業務已成為公司增長的核心引擎。數據顯示，2025年第二季度HPC芯片在臺積電營收中的占比已達60%，較2022年首季首次超越手機芯片后繼續攀升，而同期手機芯片占比則降至27%。

追溯兩家科技巨頭與臺積電的合作軌跡，蘋果自2010年開始與臺積電建立芯片代工關系。在2007年首款iPhone采用三星芯片后，蘋果逐步將芯片生產轉向臺積電，并于2014年將iPhone 6的A8芯片全部交由臺積電代工，由此開啟了長達十年的深度合作。與此同時，英偉達的崛起軌跡同樣引人注目。隨著AI芯片和RTX系列游戲顯卡需求激增，加之其占據臺積電高端封裝技術（CoWoS）超過半數的產能，英偉達對臺積電的營收貢獻從2023年的約5-6%躍升至2024年的逾10%。

行業分析師預測，2025年英偉達在臺積電營收中的占比將攀升至19-21%，與蘋果形成分庭抗禮之勢。特別是在2025年第四季度出貨高峰期，英偉達甚至可能實現反超，正式登頂臺積電最大客戶寶座。這一轉變標志著臺積電過去十年以手機芯片（蘋果、高通、聯發科等）為主導的增長模式，正在向以英偉達為代表的AI芯片新時代轉型。