在智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的背景下，榮耀于近日舉辦的“見新局?見未來(lái)”HGDC發(fā)布會(huì)上，正式推出了備受矚目的榮耀Magic 8系列。該系列包含榮耀Magic 8與榮耀Magic 8 Pro兩款機(jī)型，直接對(duì)標(biāo)華為、小米、OPPO、vivo等品牌的高端產(chǎn)品，起售價(jià)分別為4499元和5699元，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

設(shè)計(jì)層面，榮耀Magic 8系列延續(xù)了居中圓形攝像模組的經(jīng)典元素，并新增AI實(shí)體按鍵提升交互體驗(yàn)。其中，Magic 8 Pro采用等深四微曲屏幕設(shè)計(jì)，機(jī)身厚度8.32mm，重量219g。這一重量主要源于內(nèi)置的7200mAh大容量電池，雖略顯厚重，但能滿足用戶對(duì)長(zhǎng)續(xù)航的需求。配色方面，該機(jī)型提供旭日金砂、天青色、雪域白、絨黑色四種選擇，覆蓋主流審美偏好。

屏幕表現(xiàn)上，Magic 8 Pro搭載6.71英寸全等深四微曲屏，分辨率達(dá)1256×2808像素，支持3D人臉解鎖功能。屏幕覆蓋巨犀玻璃，具備IP68、IP69、IP69K三重防護(hù)等級(jí)，可應(yīng)對(duì)日常生活中的多種復(fù)雜場(chǎng)景。這一配置與當(dāng)前主流旗艦機(jī)型保持同步，強(qiáng)化了產(chǎn)品的耐用性。

性能是Magic 8 Pro的核心亮點(diǎn)之一。該機(jī)搭載第五代驍龍8至尊版處理器，采用臺(tái)積電第三代3納米（N3P）制程工藝。芯片內(nèi)置第三代Qualcomm Oryon CPU，包含兩顆4.6GHz超級(jí)內(nèi)核與六顆3.62GHz性能內(nèi)核，配備24MB超低延遲緩存，CPU單核性能提升20%，能效提升35%。圖形處理方面，集成Adreno GPU采用切片式架構(gòu)，配備18MB專用緩存，圖形性能提升23%，光追性能提升25%，并支持Unreal Engine 5的Nanite和Lumen技術(shù)，為游戲和多媒體應(yīng)用提供強(qiáng)勁支持。

影像系統(tǒng)方面，Magic 8 Pro配備后置三攝組合，包括5000萬(wàn)像素主攝（1/1.3英寸傳感器，F(xiàn)1.6光圈，OIS光學(xué)防抖）、5000萬(wàn)像素超廣角鏡頭，以及2億像素潛望長(zhǎng)焦鏡頭（三星S5KHP9傳感器，1/1.4英寸，支持3.7倍光學(xué)變焦和100倍數(shù)碼變焦，OIS防抖，CIPA 5.5級(jí)防抖）。新增的Flicker傳感器可有效抑制室內(nèi)光源頻閃，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境光源頻率并調(diào)整曝光參數(shù)，提升拍攝畫面的純凈度。

續(xù)航與充電能力是Magic 8 Pro的另一大優(yōu)勢(shì)。該機(jī)內(nèi)置7200mAh電池，支持120W有線快充和80W無(wú)線快充，并兼容100W PPS協(xié)議。這一配置遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，尤其在長(zhǎng)續(xù)航需求日益增長(zhǎng)的背景下，形成了顯著的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

其他功能方面，Magic 8系列全系標(biāo)配紅外遙控、NFC、3D超聲波指紋識(shí)別、雙1216揚(yáng)聲器，1TB版本還支持北斗衛(wèi)星通信。軟件層面，首發(fā)MagicOS 10系統(tǒng)，內(nèi)置通過L3級(jí)認(rèn)證的YOYO智能體，具備復(fù)雜意圖理解、邏輯推理和跨應(yīng)用任務(wù)執(zhí)行能力，進(jìn)一步提升了用戶體驗(yàn)。