英特爾近日正式發布了其第三代酷睿Ultra處理器，代號為Panther Lake。這款處理器基于Intel 18A制程工藝打造，成為首款采用該工藝的客戶端SoC。目前，Panther Lake正在亞利桑那州錢德勒市的英特爾Fab 52工廠進行生產，預計將于年底發貨，相關終端產品將于2026年上半年面市。
Intel 18A制程工藝引入了全新的環繞柵極（GAA）晶體管架構，英特爾稱之為RibbonFET。與傳統的FinFET架構相比，RibbonFET的柵極結構完全包裹在通道周圍，從而有效減少了晶體管關閉時的漏電流。這種設計不僅降低了芯片運行時的能量浪費，還提高了能效。RibbonFET架構為設計人員提供了更大的靈活性，可以通過調整帶狀數量和寬度來定制晶體管的性能特征。
除了RibbonFET，Intel 18A還首次采用了PowerVia背面供電技術。該技術將供電電路從晶圓正面轉移至背面，并通過嵌入納米級硅通孔（nano TSV）實現供電線與信號線的分離。這種設計使晶體管的供電路徑更加直接高效，提高了供電效率，減少了損耗。據英特爾介紹，PowerVia技術可以將標準單元利用率提高最多10%，晶體管密度也隨之提升，同時減少最多30%的壓降，提升芯片運行頻率最多6%。
在性能方面，Panther Lake處理器被定位為第三代酷睿Ultra，具備Lunar Lake級別的能效和Arrow Lake級別的性能。該處理器最多配備16個性能核（P-core）和能效核（E-core），相比上一代，CPU性能提升超過50%。同時，集成的全新英特爾銳炫GPU最多配備12個Xe3核心，圖形性能也提升了超過50%。整體AI性能高達180 TOPS，為消費級和商用AI PC、游戲設備以及邊緣計算解決方案提供了強大的算力支持。
Panther Lake延續了Chiplet芯粒設計，但模塊結構有所調整，從原來的計算、圖形、SoC、IO四大模塊改為計算、圖形、平臺控制器三大模塊。其中，Compute Tile基于Intel 18A制程，Graphics Tile基于Intel 3或臺積電N3E制程，Platform Controller Tile則基于臺積電N6制程。這三大模塊通過Foveros Package封裝在Base Tile之上，并配有Filler Tile以保持形狀和壓力平衡。
在CPU核心設計方面，Panther Lake采用了全新的Cougar Cove P核、Darkmont E核和Darkmont LPE核。一個Compute Tile上最多可配備4個Cougar Cove P核、8個Darkmont E核和4個Darkmont LPE核。Cougar Cove P核針對18A制程進行了優化，重點提升了內存消歧、TLB增強和分支預測等關鍵領域的性能。Darkmont E核則基于之前的Skymont架構，提供了更高的矢量吞吐量、更多的L2緩存以及對納米代碼性能的改進。
緩存和內存子系統方面，Panther Lake進行了重大升級。L3緩存環上最多可支持8個E核，提供18MB的L3緩存供Cougar Cove P核和Darkmont E核訪問。LPE核的L2緩存容量也翻了一番，達到4MB。SoC Tile上還配備了一個8MB的內存端緩存，與上一代Lunar Lake相同，有助于減少DRAM流量和功耗，提升系統帶寬。
在電源管理和性能調度方面，Panther Lake再次利用了Thread Director技術。該技術旨在處理多混合核心架構，將正確的工作負載調度到正確的內核上。通過硬件反饋接口表（HFI），操作系統可以讀取內核性能列表，實現功率平衡。英特爾還推出了“智能體驗優化器”這一新電源管理工具，通過動態調整電源配置文件，在類似功率預算下提供高達19-20%的額外性能。
在AI算力方面，Panther Lake推出了名為NPU5的更新一代NPU內核。相比上一代的NPU4，NPU5在面積和效率上都進行了優化，配備了三個MAC陣列，其大小是上一代的兩倍。NPU5可以提供50 TOPS的AI計算，使得Panther Lake SoC平臺的總AI算力達到了180 TOPS。其中，NPU提供50 TOPS，CPU提供10 TOPS，GPU提供120 TOPS算力。
內存支持方面，Panther Lake支持更高速、更大容量的DDR5/LPDDR5內存。對于LPDDR5，最大內存速度可達9600 MT/s，容量高達96GB。對于DDR5，內存速度提升至7200 MT/s，容量高達128GB。Panther Lake還支持LPCAMM標準，為OEM提供了更大的靈活性和選擇。
在無線連接方面，Panther Lake平臺添加了兩項主要升級。首先是集成Wi-Fi 7 R2解決方案，提供高達6GHz頻段和320MHz雙通道寬度、WPA3安全性和256位加密、多鏈路操作（MLO）支持和4K QAM。其次是藍牙LE音頻解決方案，提供真正的無線立體聲和多流音頻支持，以及更長的配件電池壽命和更高速率的音頻采樣。
