高通今日正式進軍AI數據中心市場，推出兩款全新AI芯片——AI200與AI250，并同步發布配套的機架級解決方案。這一舉動直接沖擊了英偉達與AMD長期主導的AI芯片領域，消息公布后，高通股價應聲上漲超過11%，創下2024年7月以來的新高。

此次戰略轉型背后，是高通核心業務面臨的嚴峻挑戰。隨著智能手機市場“黃金時代”的結束，消費者換機頻率顯著下降，而蘋果公司逐步淘汰高通調制解調器、轉用自研芯片的決策，更讓高通傳統業務承壓。盡管高通已嘗試向汽車、混合現實設備及個人電腦等領域拓展，但這些業務規模仍不足以支撐整體增長。為避免重蹈英特爾覆轍，高通將AI芯片視為關鍵突破口。

高通對AI市場“后半程”的判斷成為其戰略的核心依據。隨著大規模AI部署的推進，推理（Inference）工作負載將成為數據中心支出與競爭的焦點。相較于訓練（Training）對原始算力的極致追求，推理更注重吞吐量、延遲、能效比及總體擁有成本（TCO）。此次發布的AI200與AI250，正是針對這一需求量身打造。

AI200系列的最大技術亮點在于其內存設計。該加速器卡搭載了高達768GB的LPDDR內存，與主流AI加速器普遍采用的高帶寬內存（HBM）形成鮮明對比。高通利用其在移動領域積累的供應鏈與集成經驗，通過LPDDR技術顯著降低了內存成本，同時提升了容量密度。AI200作為機架級解決方案，支持高密度部署，單個機架功耗控制在160千瓦左右，并采用直接液冷技術確保熱效率。高通計劃于2026年實現AI200的商用。

AI250則引入了基于近內存計算（Near-Memory Computing）的創新架構，旨在實現“代際性”的效率與性能提升。通過將計算單元靠近內存，AI250的有效內存帶寬較AI200提升十倍以上，同時功耗顯著降低。這一架構變革將進一步鞏固高通在AI推理能效比領域的領先地位，尤其適用于對實時性要求極高的生成式AI與多模態應用。AI250預計于2027年進入市場。

高通在數據中心領域并非新手。2021年，其第一代AI數據中心芯片AI 100曾接近出售給meta Platforms，但最終因軟件生態系統不匹配而告吹。此次AI200與AI250的推出，高通顯然吸取了教訓，并在軟件兼容性方面取得進展。為增強技術基礎，高通已于今年6月宣布以24億美元收購Alphawaxe Semi。

高通的入局將AI芯片競爭格局推向多元化，但其挑戰依然嚴峻。英偉達憑借強大的GPU性能與成熟的CUDA生態，目前仍主導訓練市場及大部分推理市場。高通新產品從發布到大規模商用需一至兩年時間（AI200預計2026年，AI250預計2027年），這也為競爭對手留下了調整空間。