在人工智能芯片領(lǐng)域，高通正以一場技術(shù)突襲向行業(yè)霸主英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)。這家長期深耕移動(dòng)設(shè)備半導(dǎo)體的企業(yè)，于近日推出兩款機(jī)架級(jí)AI加速器——AI200與AI250，首次將神經(jīng)處理單元（NPU）技術(shù)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心場景，標(biāo)志著其戰(zhàn)略重心向AI基礎(chǔ)設(shè)施的全面轉(zhuǎn)移。

資本市場對這場技術(shù)革新給予熱烈回應(yīng)。公告發(fā)布當(dāng)日，高通股價(jià)開盤后迅速攀升，日內(nèi)漲幅一度逼近20%，最終以15%的漲幅收盤，市值單日激增近280億美元。這一表現(xiàn)印證了投資者對高通突破傳統(tǒng)業(yè)務(wù)邊界的期待。

據(jù)技術(shù)文檔披露，AI200芯片計(jì)劃于2026年量產(chǎn)，其最大亮點(diǎn)在于配備768GB的LPDDR內(nèi)存，容量達(dá)到英偉達(dá)GB300芯片GPU內(nèi)存的2.67倍。高通強(qiáng)調(diào)該產(chǎn)品專為AI推理優(yōu)化，而非傳統(tǒng)GPU擅長的模型訓(xùn)練。更引人注目的是，2027年上市的AI250將采用"近存儲(chǔ)計(jì)算"架構(gòu)，宣稱內(nèi)存帶寬提升超10倍的同時(shí)，功耗顯著降低，這種設(shè)計(jì)被視為AI推理效率的革命性突破。

在散熱方案上，高通采用直接液冷技術(shù)，單機(jī)柜功耗達(dá)160千瓦，支持通過PCIe縱向擴(kuò)展和以太網(wǎng)橫向擴(kuò)展。這種設(shè)計(jì)既滿足高密度計(jì)算需求，又兼顧了數(shù)據(jù)中心的能效管理。公司邊緣解決方案負(fù)責(zé)人Durga Malladi表示，新方案將使生成式AI的部署成本降至歷史新低，同時(shí)保持?jǐn)?shù)據(jù)中心所需的靈活性與安全性。

值得關(guān)注的是，高通同步宣布將建立年度芯片更新機(jī)制，效仿英偉達(dá)與AMD的產(chǎn)品迭代節(jié)奏。盡管拒絕透露具體制造成本與代工廠信息，但三星與臺(tái)積電作為其長期合作伙伴，被市場視為潛在生產(chǎn)方。

業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型背后，是高通對市場格局的深刻洞察。當(dāng)前其89.93億美元的半導(dǎo)體收入中，手機(jī)業(yè)務(wù)仍占63.3億美元，但智能手機(jī)市場增速放緩與大客戶自研芯片的趨勢，迫使公司尋求新增長點(diǎn)。麥肯錫預(yù)測，到2030年數(shù)據(jù)中心資本支出將達(dá)6.7萬億美元，其中AI芯片系統(tǒng)占比最高。這一萬億級(jí)市場已吸引OpenAI、谷歌等科技巨頭布局自研芯片，形成對英偉達(dá)主導(dǎo)地位的潛在威脅。

在商業(yè)化落地方面，高通已鎖定首個(gè)戰(zhàn)略客戶。今年5月與沙特AI企業(yè)Humain簽署的合作協(xié)議迅速推進(jìn)，后者計(jì)劃自2026年起部署200兆瓦規(guī)模的AI200/AI250機(jī)架解決方案。這一合作不僅驗(yàn)證了產(chǎn)品可行性，更為高通切入中東數(shù)據(jù)中心市場鋪平道路。

從移動(dòng)芯片到AI基礎(chǔ)設(shè)施，高通的轉(zhuǎn)型折射出半導(dǎo)體行業(yè)的深刻變革。當(dāng)傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域遭遇增長瓶頸，頭部企業(yè)正通過技術(shù)跨界與生態(tài)重構(gòu)尋找新動(dòng)能。這場由高通發(fā)起的挑戰(zhàn)，或?qū)⒅厮蹵I芯片市場的競爭版圖。