全球半導體封裝與組裝設備領域的領軍企業ASMPT，再次亮相中國國際進口博覽會（CIIE），這已是其連續第八年參展。此次，ASMPT攜其在中國市場的獨立戰略品牌奧芯明共同參展，在技術裝備展區以“賦能中國‘芯’，智創‘芯’紀元”為主題，全面展示了在人工智能、萬物互連、智能出行等前沿領域的先進封裝解決方案與創新成果，彰顯了其深度參與并推動中國半導體產業升級的決心。

作為ASMPT在中國市場的專屬品牌，奧芯明在此次進博會上扮演了至關重要的角色。它致力于將全球前沿的工藝方案轉化為適配中國市場的本土化解決方案，助力中國半導體產業實現從“引進技術”到“定義技術”的跨越式發展。這種本土化深耕的策略，不僅體現了ASMPT對中國市場的重視，也為其在中國市場的長期發展奠定了堅實基礎。

ASMPT連續八年參展進博會，以“全勤生”的姿態展現了對中國市場的堅定承諾。這一行動不僅是對中國市場戰略重要性的認可，更是對中國半導體產業發展前景的看好。通過與奧芯明的緊密合作，ASMPT踐行著“國際技術+本土服務”的深度融合模式，為中國半導體產業在智能化時代的加速發展提供了強大的數字底座和創新動力。

在進博會現場，ASMPT重點展示了其在芯片封裝與組裝領域的核心技術，并將這些技術具象化為賦能三大前沿領域的解決方案。在人工智能領域，隨著AI模型參數規模的指數級增長，傳統封裝架構已難以滿足高帶寬、低延遲、低功耗的互連需求。ASMPT憑借在熱壓鍵合、混合鍵合及精密制程等領域的領先技術，打造了全面的先進封裝設備與解決方案組合，助力AI芯片實現高密度、高可靠性的互連，滿足AI系統高速數據傳輸與高效云計算部署的需求。

在萬物互連領域，隨著通信速率的不斷提升，先進封裝成為提升系統帶寬、降低信號損耗的關鍵。ASMPT以超精密互連工藝為核心，提供了覆蓋不同精度等級、適配多應用場景的封裝關鍵設備。這些解決方案為高速光模塊、邊緣計算到智能物聯網節點的制造提供了穩定、低損耗的互連支撐，有效提升了系統級數據處理效率與能效表現。

在智能出行領域，電動汽車與自動駕駛的興起對先進封裝技術提出了更高要求。ASMPT提供了從晶圓切割到組裝的全流程先進封裝工藝解決方案，為電池管理系統、高級駕駛輔助系統、激光雷達及碳化硅功率模塊等核心器件提供了可靠、高性能的封裝支持。這些解決方案助力自動駕駛與車載智能系統實現了安全、高速、可規模化生產的互連保障。

進博會期間，ASMPT和奧芯明與本土市場的合作取得了顯著成果。ASMPT與天水華天電子集團簽署了關鍵合作協議，天水華天將采購ASMPT領先的半導體封裝固晶及焊線設備，為雙方超過20年的友好合作增添了新的里程碑。同時，ASMPT還與長電科技達成了深度合作，助力長電科技強化先進封裝能力，實現扇出型晶圓級封裝、面板級封裝以及2.5D/3D封裝技術。

ASMPT與中國封測企業的合作已逾二十載。依托在先進封裝技術領域的深厚積淀，以及與國際頂尖企業共同研發的人工智能解決方案，ASMPT及其中國戰略品牌奧芯明已從“設備供應商”成功轉型為“產業伙伴”。它們與中國企業攜手開展技術研發，共同解決行業難題，為中國半導體產業的快速發展注入了強大動力。

奧芯明作為連接國際先進工藝與中國市場需求的關鍵橋梁，承擔著將ASMPT的前沿技術方案適配中國產業鏈特性的重要使命。它打造了一站式本地化解決方案，精準對接本土企業產線升級需求，在AI、智能制造、車規功率半導體等核心領域提供了研發、設計、組裝及工藝技術支持。通過與本土研發、制造團隊的深度協同，奧芯明正推動中國半導體產業從“引進技術”向“協同創新”、“定義技術”轉變。

在人工智能、萬物互連、智能出行等前沿領域蓬勃發展的當下，ASMPT通過奧芯明的平臺踐行著“國際技術+本土服務”的融合戰略。它用實際行動詮釋著對中國市場的長期承諾，與中國半導體產業攜手共進，共同迎接智能新時代的到來。