在高通驍龍峰會2025上，高通公司推出了一系列芯片新品，包括第五代驍龍8至尊版移動平臺以及驍龍X2 Elite系列處理器，其中AI能力的提升成為此次發布的核心亮點。

第五代驍龍8至尊版移動平臺在AI應用上實現了突破。該平臺支持個性化智能體AI助手，能夠跨應用為用戶提供定制化服務。通過終端側的持續學習和實時感知，多模態AI模型可深度理解用戶行為，主動推薦符合場景需求的功能，并優化提示信息。性能方面，CPU性能較前代提升20%，GPU圖形性能提升23%，NPU性能提升37%，顯著增強了圖形密集型游戲的運行體驗。

在PC處理器領域，高通更新了驍龍X系列產品組合，推出驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite兩款新品。驍龍X2 Elite Extreme搭載第三代Qualcomm Oryon? CPU，在相同功耗下，CPU性能領先競品75%，GPU架構每瓦特性能和能效較前代提升2.3倍，NPU支持80TOPS的AI處理能力，可支持Windows 11 AI+ PC上的并發AI體驗。驍龍X2 Elite則在相同功耗下性能提升31%，達到相同性能時功耗降低43%，搭載該芯片的終端預計于2026年上半年上市。

高通公司總裁兼CEO安蒙在峰會上發表主題演講，提出AI行業的六大核心趨勢。他指出，UI設計正從設備中心轉向用戶中心，能夠適應用戶需求并在端側完成處理。智能體AI成為用戶體驗的核心，智能手表、無線耳機、智能眼鏡等終端開始直接與智能體交互，而非僅作為手機功能的延伸。智能手機仍將持續存在，但以智能體AI為核心的生態系統將重新定義移動體驗。

為支持這一轉變，高通正構建全新的計算架構體系，涵蓋操作系統、軟件和芯片的重新設計。未來的智能體將具備豐富的情境理解能力，能夠記憶用戶習慣并理解用戶所見內容。高通針對這一需求開發了新一代處理器，支持終端與云端AI處理的無縫協同，實現邊緣側“云+端”的協同計算。

安蒙進一步表示，當前的大模型在設計之初便支持邊緣側“云+端”協同，使任務分配更加高效，架構具備擴展性。邊緣側數據的高相關性使得通過邊緣數據訓練的模型能夠持續優化，變得更智能、更強大，并通過AI協同部署形成動態自適應的智能網絡。6G技術將成為云端與邊緣之間的連接橋梁，助力構建具備感知能力的智能網絡，融合物理與數字世界，創造全新體驗。高通已啟動6G研發，預計6G預商用終端最早將于2028年推出。