在上海舉辦的華為全聯接大會2025上，華為正式披露了昇騰系列未來算力芯片及集群的技術演進藍圖。該路線圖不僅明確了下一代昇騰單卡芯片的性能提升指標，還詳細規劃了集群架構的擴展路徑，為國產算力生態建設提供了清晰的技術指引。

據中信證券分析，華為2026年計劃推出的新一代算力芯片將實現跨越式突破，其核心算力指標較現有產品提升顯著。更值得關注的是，該公司承諾未來三年保持每年算力密度翻倍的迭代速度，這種技術躍遷能力與國內其他頭部芯片企業的研發節奏形成共振。當前，寒武紀、壁仞科技等本土廠商均已建立年度產品更新機制，通過架構創新和制程優化持續提升產品競爭力。

政策扶持與市場需求的雙重驅動下，2026年或將成為國產算力發展的關鍵轉折點。隨著國產芯片性能逼近國際先進水平，疊加互聯網巨頭、AI模型廠商對本土供應鏈的傾斜，國產算力生態正從技術追趕轉向市場主導。特別是在云計算、智慧城市等核心應用場景，國產芯片的部署比例已呈現季度性增長態勢。

技術突破與生態建設的協同效應正在顯現。以DeepSeek V3.1模型為例，該架構采用專門適配國產芯片的UE8M0 FP8參數精度，實現了算力供給與模型需求的精準匹配。這種"芯片-模型"協同進化模式，不僅推動了國產大模型性能提升，也促使相關企業的AI業務收入占比持續攀升。據行業數據顯示，頭部AI企業云計算板塊的國產化設備采購量，較去年同期增長超過120%。

市場分析人士指出，當前國產算力產業鏈已形成完整閉環：上游芯片企業突破制程瓶頸，中游服務器廠商優化系統集成，下游光學器件供應商提升傳輸效率。這種全鏈條協同創新模式，使得OCS光學組件、高密度連接器等細分領域迎來發展機遇，相關企業的訂單能見度已延伸至2027年。