在生成式AI技術的浪潮推動下，各行各業正加速步入數字化升級的新階段。特別是DeepSeek等開源且高性能的大模型，憑借其低廉的成本，使得更多企業能夠輕松部署AI應用，極大地促進了各行各業的數字化轉型進程。
AI大模型的興起為物聯網產業帶來了前所未有的發展機遇。據IDC預測，到2025年，全球物聯網設備數量將超過400億臺。隨著AI技術在物聯網中的深入應用，市場規模持續擴大，預計2026年全球物聯網市場支出將超過1萬億美元。這一趨勢不僅推動了物聯網連接的擴展，也進一步激活了智能模組市場。
作為物聯網模組行業的領軍企業，移遠通信和美格智能等模組廠商近年來業績顯著增長。移遠通信預計2025年上半年營收將達到約114.5億元，同比增長約38.81%，凈利潤同比增長更是高達121%。美格智能同樣表現出強勁的增長勢頭，2025年上半年預計凈利潤在7000萬元至8500萬元之間，同比增長幅度在109.07%至153.87%之間。這些增長主要得益于5G和AI技術的快速滲透，以及物聯網行業的蓬勃發展。
美格智能指出，未來盈利增長的主要驅動因素包括AI向端側遷移推動智能模組規模化部署、核心行業對高速蜂窩連接和AI需求的持續增長，以及海外市場對智能化產品需求的增加。美格智能在智能汽車、5G移動寬帶和海外IoT智能化領域的產品出貨量持續增長，高算力模組在端側AI領域的應用也日益深入。同時，公司堅持高強度研發投入，以產品和技術驅動市場發展，不斷提升在全球物聯網行業的知名度和客戶認可度。
美格智能采用通信模組+解決方案雙輪驅動的產品策略，有效避免了同質化競爭。其以智能化為核心的智能模組、高算力模組已成為特色標簽產品，與智能座艙、新零售、工業互聯等領域的定制化解決方案相結合，進一步鞏固了差異化競爭能力。在AI大模型的推動下，全球人工智能市場正迎來新的增長時代。IDC預計，到2028年，全球人工智能市場規模將達到6320億美元。
生成式AI正在加速產業智能化進程，促進全球人工智能的規模化發展。同時，大模型對高算力的需求也日益增加。面對這一機遇，美格智能持續加大在AI領域的研發投入，包括高算力AI模組研發、端側模型部署和功能優化等。這些努力使得美格智能的智能網聯車產品大批量出貨，其中5G智能模組在智能座艙領域的出貨量處于行業領先地位。
物聯網行業在AI產業的推動下，在5G智能座艙、AI零售、機器視覺等領域建立了智能模組大規模應用的先發優勢。智能網聯車和物聯網領域均呈現出強勁的增長態勢。作為智能物聯網行業發展的推動者，美格智能以行業領先的AI模組、智能模組等核心產品矩陣及技術服務與解決方案，加速端側AI在各行各業的融入。
在高算力AI模組方面，美格智能部署了LLaMA-2、通義千問Qwen等端側大模型，助力客戶快速實現AI功能。例如，美格智能基于高通計算平臺開發的高算力AI模組，為通天曉人形機器人提供了強大的AI算力支持。同時，美格智能研發團隊正在加速開發DeepSeek-R1模型在端側的落地應用及端云結合的整體方案。
隨著5G通信與生成式AI的加速融合，AIoT產業正快速發展。面對智能化與數字化的浪潮，美格智能將持續以創新驅動產業變革，加速在5G-A通信、端側AI算力等領域的技術突破，助力客戶高效完成智能化轉型升級。
