近期，Intel的新一代桌面處理器——Nova Lake-S CPU，已經成功在臺積電最尖端的2nm工藝生產線上完成了投片流程。面對半導體制造領域的激烈競爭，Intel采取了雙軌策略，一方面加速推進自家的Intel 18A制程技術邁向量產，另一方面維持與臺積電的合作關系，旨在通過這一戰略提升生產彈性，有效規避內部制造可能引發的供貨瓶頸或延遲問題。
Nova Lake-S處理器投片后，隨即步入全面而細致的驗證階段。這一關鍵步驟涵蓋了在極端實驗室條件下對芯片進行的多維度測試，旨在全方位確認其在不同應用場景下的穩定性能表現。該驗證流程預計將持續約一個月，只有順利通過所有嚴格考驗的芯片，才會被批準進入大規模生產環節。然而，即便是量產階段，也需要額外數月的準備時間，據此推算，搭載Nova Lake-S處理器的終端消費品預計最早將于2026年第三季度面市。
關于Nova Lake-S系列的具體配置，早先的消息透露，該系列將提供三款不同規格的處理器選項。其中，旗艦級SKU尤為引人注目，它將搭載52個核心，細分為16個高性能P核、32個高效能E核，以及4個專為低功耗場景設計的LPE核。為滿足不同用戶的性能需求，系列中還包含了28核和16核的另外兩個版本。旗艦SKU的設計尤為創新，集成了兩個計算模塊，每個模塊內含8個基于Coyote Cove架構的P核和16個基于Arctic Wolf架構的E核，而在低功耗模塊上，則額外配備了4個Arctic Wolf LPE核心，這樣的配置無疑為高性能計算提供了強有力的支持。
