近期，有關小米下一代玄戒O2芯片可能進軍汽車領域的消息引起了廣泛關注。據知名數碼博主透露，盡管玄戒O2在汽車領域的應用前景廣闊，但由于跨平臺驗證的復雜性，年底即能上車的說法并不確切。
小米創始人雷軍曾在公開場合提及，玄戒芯片的實際表現超出了團隊的預期，公司正積極探索將第二代玄戒芯片應用于智能汽車的可能性。他指出，自研芯片的研發周期通常需要三到四年，第一代芯片更多是作為技術驗證而存在，因此生產數量有限。為了未來自研芯片在汽車領域的順利應用，小米計劃進一步自主研發四合一的域控制器。
對小米而言，玄戒芯片的商業化不僅有助于減少對第三方供應商的依賴，還能將這一技術優勢拓展至智能汽車領域，從而提升全場景算力網絡的效能，加強生態協同，增強市場競爭力，為公司開辟新的市場空間。
據了解，小米玄戒O2芯片有望采用臺積電先進的3nm工藝制造。然而，受EDA工具供應中斷的影響，玄戒O2預計將繼續沿用3nm工藝制程，短期內難以升級到2nm工藝。
雷軍在采訪中重申了小米對自研芯片項目的堅定決心。他表示，無論面臨多大的挑戰，小米都不會放棄這一項目。自四年前重啟芯片研發以來，公司已做好長期投入的準備，堅持穩扎穩打，逐步推進。
