6月28日消息，據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，接下來小米的芯片、汽車、手機(jī)等產(chǎn)品線布局非常猛，后面會(huì)有技術(shù)大爆發(fā)。

他還暗示“一切都在有序推進(jìn)中，曾經(jīng)沒有的東西，后面都會(huì)有”。

也就是說小米還在加大研發(fā)力度，并且后續(xù)還會(huì)有全新的自研技術(shù)、產(chǎn)品逐步登場(chǎng)，比如說車機(jī)芯片、5G基帶、純自研系統(tǒng)等等。

但需要注意的是，博主透露目前EDA禁令突破不了，后續(xù)芯片最多都是3nm。

美國(guó)的EDA斷供涉及針對(duì)用于設(shè)計(jì)GAAFET結(jié)構(gòu)的EDA工具，而臺(tái)積電2nm就是GAAFET結(jié)構(gòu)。

這就意味著玄戒芯片應(yīng)該無法突破2nm，很長(zhǎng)一段時(shí)間都只能在3nm節(jié)點(diǎn)打轉(zhuǎn)。

而蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科都會(huì)在2026年推出首批2nm芯片，將從工藝上徹底拉開與小米玄戒的差距。

如此一來，玄戒O1可能是近幾年唯一一次在工藝上能和蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科平起平坐的芯片。