一份新報(bào)告稱,盡管微軟(Microsoft)多年來(lái)一直在設(shè)計(jì)自己的人工智能芯片,但首款自研芯片的推出時(shí)間已推遲六個(gè)月。據(jù)《The Information》報(bào)道,即便該芯片最終在 2026 年發(fā)布,其性能也將不及英偉達(dá)(Nvidia)的 Blackwell 芯片。
這份新報(bào)告指出,微軟這款芯片的研發(fā)耗時(shí)遠(yuǎn)超預(yù)期,這將拉大與英偉達(dá) Blackwell 芯片的性能差距,導(dǎo)致該芯片量產(chǎn)時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步下降。
這款代號(hào)為 “Braga” 的芯片據(jù)稱已至少推遲六個(gè)月,大規(guī)模量產(chǎn)因此順延至明年。報(bào)告援引內(nèi)部消息源稱,該芯片 “預(yù)計(jì)性能將遠(yuǎn)不及英偉達(dá)去年推出的旗艦產(chǎn)品 Blackwell 芯片”。
在瞬息萬(wàn)變的人工智能領(lǐng)域,這對(duì)微軟而言是一記重?fù)?—— 該公司原本計(jì)劃今年就在數(shù)據(jù)中心部署這款芯片。據(jù)報(bào)道,項(xiàng)目人員將延遲歸因于未預(yù)料到的設(shè)計(jì)變更、人員編制緊張以及高離職率。
盡管英偉達(dá)仍是該領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,但微軟、谷歌、亞馬遜等企業(yè)都在研發(fā)自研芯片,以減少對(duì)英偉達(dá)的依賴。不過(guò)正如報(bào)告所提及的,英偉達(dá)對(duì)此似乎并不在意:其首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)甚至直言,許多科技巨頭的芯片項(xiàng)目最終會(huì)不了了之,他反問(wèn):“如果自研的 ASIC(專用集成電路)并不比能買到的更好,那研發(fā)它還有什么意義?”
如果微軟芯片推遲的最新報(bào)道屬實(shí),黃仁勛的說(shuō)法或許將得到印證。據(jù)悉,微軟自 2019 年起就開(kāi)始研發(fā)芯片,并于 2023 年發(fā)布了 Maia 100。這款 128 核 Arm 架構(gòu) CPU 原本計(jì)劃在 2024 年初投入數(shù)據(jù)中心使用,但實(shí)際上,它主要用于內(nèi)部測(cè)試,并未真正投入實(shí)際場(chǎng)景 —— 據(jù)微軟內(nèi)部人士稱,該芯片并未為微軟的任何人工智能服務(wù)提供算力支持。這很大程度上是因?yàn)椋@款芯片的設(shè)計(jì)早于 OpenAI 的 ChatGPT 引發(fā)人工智能革命,其定位是圖像處理,而非生成式人工智能或大語(yǔ)言模型(LLM)場(chǎng)景。
據(jù)報(bào)道,微軟正在秘密研發(fā)三款芯片,分別名為 Braga、Braga-R 和 Clea,計(jì)劃分別于 2025 年、2026 年和 2027 年部署至數(shù)據(jù)中心。而 Braga 的推遲讓人質(zhì)疑微軟能否實(shí)現(xiàn)這一雄心勃勃的發(fā)布目標(biāo)。《The Information》還提到,這三款芯片均面向推理場(chǎng)景 —— 另有一款用于人工智能模型訓(xùn)練的芯片據(jù)稱已在 2024 年初被取消。
上述設(shè)計(jì)變更中,有一項(xiàng)是應(yīng) OpenAI 的要求新增功能。這一改動(dòng)顯然導(dǎo)致芯片在模擬測(cè)試中出現(xiàn)不穩(wěn)定問(wèn)題,使項(xiàng)目進(jìn)度倒退數(shù)月。盡管遭遇這一挫折,微軟并未調(diào)整截止日期。據(jù)報(bào)道,團(tuán)隊(duì)承受著巨大壓力,部分小組甚至有五分之一的成員選擇離職。
據(jù)稱,微軟要到 2027 年推出 Maia 系列的 Clea 芯片后,才有望擁有能與英偉達(dá)抗衡的產(chǎn)品,而在此之前,該公司將在這一領(lǐng)域大幅落后于英偉達(dá)。當(dāng)然,這還未考慮英偉達(dá)在此期間可能實(shí)現(xiàn)的重大技術(shù)突破。