訊 6月23日，榮耀手機(jī)官方微博宣布了新機(jī)Magic V5的厚度：8.8mm
這款手機(jī)將于7月2日19時(shí)的榮耀Magic V5暨AI生態(tài)終端發(fā)布會(huì)上正式登場(chǎng)。
此前已有消息稱該機(jī)重量將小于219g，輕薄的設(shè)計(jì)讓折疊屏徹底擺脫了以往厚重的短板。
除此之外，榮耀Magic V5還搭載全棧式個(gè)人知識(shí)庫(kù)、全域智能體協(xié)同與全品牌終端互通功能，使榮耀Magic V5成為AI生產(chǎn)力的最佳載體。
