盛合晶微，這家在先進封裝領域嶄露頭角的國內企業，其科創板IPO進程近日迎來了關鍵性進展。據悉，盛合晶微（SJ Semiconductor）的IPO輔導狀態已正式變更為“輔導驗收”，標志著公司已成功通過地方證監局的合規性核查，即將邁入正式申報的嶄新階段。

按照科創板通常的3至6個月審核周期推算，若一切順利，盛合晶微有望在不久的將來成功登陸科創板，這一事件無疑將成為國內先進封裝行業資本化的一個重要里程碑。

盛合晶微在技術上擁有顯著的競爭優勢。作為全球唯一掌握混合鍵合（Hybrid Bonding）量產技術的企業，其技術水平與臺積電的CoWoS先進封裝平臺相媲美。在國內，盛合晶微更是獨樹一幟，是唯一實現硅基2.5D/3D芯粒規模量產的企業，這一成就填補了傳統封裝與前段晶圓制造之間的技術空白。公司在12英寸中段凸塊（Bumping）加工產能、WLCSP市場占有率以及獨立CP晶圓測試收入規模等方面，均位居中國大陸首位。

在業務布局上，盛合晶微聚焦于AI芯片、HBM（高帶寬存儲器）、高端GPU等高性能計算市場，與全球頂級的AI芯片廠商及頭部IDM/Foundry企業建立了緊密的合作關系。特別是與華為昇騰、鯤鵬芯片的深度供應鏈協同，使得盛合晶微的先進封裝技術成為國產AI算力芯片的關鍵支撐。

從財務表現來看，盛合晶微同樣表現出色。自2021年完成3億美元的C輪融資后，公司又在2023年成功籌集了3.4億美元的C+輪融資，歷史總融資額已超過10億美元。2024年底，盛合晶微再次完成7億美元的D輪融資，引入了無錫產發、上海國際集團等國資及社保基金，進一步提升了公司的估值。

展望未來，盛合晶微的上市無疑將帶來更高的市值預期。參考科創板半導體設備/材料公司的平均估值水平，盛合晶微上市后市值有望沖擊300至400億元。而其獨特的技術稀缺性，如2.5D/3D封裝、混合鍵合等，以及AI算力概念，都有可能為公司帶來顯著的估值溢價。

作為華為昇騰系列AI芯片的核心代工伙伴，盛合晶微的技術支撐在昇騰芯片的關鍵制造環節中發揮著至關重要的作用。公司計劃通過IPO募資投向三維多芯片集成項目，旨在構建一個更加完善的國產封裝生態。這一舉措不僅將減少對國際技術的依賴，還將間接增強華為在芯片制造領域的自主可控能力。

盛合晶微的擴產計劃將進一步鞏固其市場地位。據最新報告顯示，公司在12英寸中段凸塊Bumping加工產能、12英寸WLCSP市場占有率以及獨立CP晶圓測試收入規模等方面，均保持了中國大陸領先地位。華為昇騰芯片憑借盛合晶微的技術支持，在AI計算平臺和解決方案市場上占據了顯著優勢，廣泛應用于華為的AI服務器、智能邊緣設備等領域。

在供應鏈方面，盛合晶微與多家國內企業形成了緊密的合作關系。例如，芯源微為其提供了批量供應的涂膠顯影設備，這些設備的技術適配性滿足了2.5D/3D先進封裝的高精度需求。光力科技的12英寸晶圓切割設備正處于盛合晶微的驗證階段，一旦量產通過，將打破海外壟斷。飛凱材料作為臨時鍵合材料的供應商，為盛合晶微提供了先進封裝所需的關鍵材料。中科飛測則作為檢測設備供應商，保障了盛合晶微晶圓級封裝的良率。華正新材在ABF載板樹脂材料上的突破，也受益于盛合晶微3D封裝技術的升級。

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