特斯拉近日宣布，其下一代FSD（完全自動駕駛）芯片“AI5/HW5”已正式邁入量產階段，這一里程碑式的進展得益于臺積電與三星的聯合代工。據悉，該芯片在運算能力上實現了飛躍，預計達到2000至2500TOPS（每秒萬億次操作），是當前HW4芯片的5倍之多，這一性能提升將極大促進更復雜無監督FSD算法的應用。
為直觀展現其性能優勢，不妨與市場上高端GPU進行對比。英偉達RTX5080與RTX5090的TOPS值分別為1800與3400，而特斯拉HW5芯片的性能已逼近甚至在某些場景下超越這些專業圖形處理單元，這無疑為自動駕駛領域樹立了新的標桿。
在代工合作方面，臺積電繼續扮演特斯拉信賴的伙伴角色，采用先進的3nm N3P工藝生產HW5芯片。同時，三星作為備選方案，預計將在2026年特斯拉大規模量產搭載HW5芯片車型時發揮作用，這一策略確保了供應鏈的穩定性和靈活性。
特斯拉還透露，AI5與后續AI6芯片將不斷優化FSD系統，提升其安全性，但這一升級并不涵蓋所有舊款車型。公司強調，只有當車輛在無監督FSD模式下的表現優于人類駕駛員時，才會考慮升級。這意味著，盡管新車型在性能與安全性上有所提升，舊硬件車輛依然能夠安全行駛。
除了芯片升級，特斯拉還為AI5/HW5硬件套件配套了增強的FSD攝像頭系統。其中，三星提供的“防天氣鏡頭”通過內置加熱元件，能在極短時間內融化冰雪，有效減少圖像畸變，確保惡劣天氣下的視覺識別精度。
特斯拉無人駕駛技術的商業化步伐也在加快。自6月21日起，公司在奧斯汀啟動了Robotaxi無人駕駛出租車試點項目，首批投入12輛裝備HW4硬件的Model Y車型，標志著特斯拉在完全無人駕駛領域的又一重要探索。
