深圳中科四合科技，一家專注于板級扇出型封裝技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)，近期宣布正在進行新一輪融資活動，并已成功獲得6000萬元的資金注入。這筆資金將主要用于加大研發(fā)投入及優(yōu)化企業(yè)流動資金。

自2014年成立以來，中科四合始終致力于特色產(chǎn)品（如功率、模擬類芯片/模組）和集成電路基板產(chǎn)品的制造，特別是在板級扇出封裝技術(shù)領(lǐng)域，公司已成為全球領(lǐng)先的將這項技術(shù)應(yīng)用于功率類芯片量產(chǎn)的廠商之一。

中科四合在廈門設(shè)有先進的生產(chǎn)制造基地，專注于服務(wù)AI、通信、消費類電子、工業(yè)以及新能源汽車等多個行業(yè)。憑借濕法工藝的三維板級扇出封裝技術(shù)，公司成功實現(xiàn)了TVS、MOSFET、GaN、電源模組等高端功率、模擬類芯片/模組的量產(chǎn)。

公司的創(chuàng)始人兼總經(jīng)理黃冕，擁有中科院長達17年的研發(fā)經(jīng)驗，并曾主導(dǎo)多個國家級保密項目和科技重大專項課題。在他的帶領(lǐng)下，中科四合已累計獲得超過18項發(fā)明專利授權(quán)。

在AI服務(wù)器領(lǐng)域，電源模組的重要性不言而喻，它占據(jù)了算力卡近60%的面積。隨著GPU性能的不斷提升，其工作電流已飆升至近1500A，這一趨勢預(yù)計將持續(xù)。黃冕指出，GPU電流需求的增加，將直接推動電源模組數(shù)量的增長。

在人工智能計算場景下，大模型的訓(xùn)練和推理需要高達千瓦級的瞬時功耗，這對電源模組提出了極高的要求。黃冕進一步解釋，電源模組需通過多層電壓轉(zhuǎn)換精準(zhǔn)調(diào)控電流，以確保算力芯片的穩(wěn)定高性能輸出。因此，電源模組面臨著超高電流承載、極致穩(wěn)定性保障以及空間與效能平衡的三重挑戰(zhàn)。

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，中科四合憑借其獨有的板級扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，成功開發(fā)出包括電源模組在內(nèi)的功率PLP產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在體積、功率密度、散熱性能、電性能指標(biāo)及系統(tǒng)集成度等方面均實現(xiàn)了革命性的突破。

黃冕介紹，公司基于濕法工藝的三維板級扇出封裝技術(shù)，能夠在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)功率芯片的高密度集成。目前，公司的電源模組產(chǎn)品已成功導(dǎo)入頭部客戶，并進入批量生產(chǎn)階段。

他強調(diào)，將傳統(tǒng)的二維結(jié)構(gòu)升級為三維堆疊，需要同步解決散熱和低寄生參數(shù)（電感/電阻）等挑戰(zhàn)。從國內(nèi)現(xiàn)有的技術(shù)路徑來看，采用濕法工藝的三維提升方案可能是目前最為可行的解決方案。

隨著AI算力需求的快速增長，AI服務(wù)器等應(yīng)用場景加速了中科四合技術(shù)的成熟和應(yīng)用。中科四合的方案不僅適用于AI電源模組，還可廣泛應(yīng)用于無人機、5G基建、可穿戴設(shè)備、機器人及新能源汽車等領(lǐng)域。這些行業(yè)對電源提出了“小體積、大電流、高散熱、低寄生”的核心需求，而中科四合的技術(shù)恰好滿足了這些行業(yè)的發(fā)展趨勢。

據(jù)悉，自2024年11月至2025年4月，中科四合已連續(xù)6個月實現(xiàn)單月營收超千萬元，并設(shè)定了2025年全年營收目標(biāo)在1.5至1.8億元之間。