近期，科技界傳來震撼消息，一款標志著移動芯片領域重大突破的產品即將面世。據悉，這款芯片不僅是全球首款采用2nm工藝的移動芯片，更是手機系統級芯片（SoC）設計的一次歷史性飛躍。
有報道稱，知名分析師Jeff Pu在廣發證券的最新報告中透露，蘋果計劃在其即將于明年發布的iPhone 18系列中，包括iPhone 18 Pro、18 Pro Max以及備受矚目的折疊屏機型iPhone 18 Fold，均搭載全新的A20芯片。這款芯片將由臺積電采用先進的第二代2nm制程技術（N2）制造。
A20芯片不僅在制程技術上實現了顯著提升，更引人矚目的是，它或將首次在移動設備上引入前沿的多芯片封裝技術。據透露，蘋果計劃在iPhone處理器上首次采用“晶圓級多芯片模組”（WMCM）封裝技術，這一技術能夠實現在晶圓階段就將SoC、DRAM等不同組件整合完成，再切割成單個芯片。
WMCM技術的運用，避免了傳統封裝方式中需要中間層或基板進行連接的問題，從而優化了散熱性能并提升了信號質量。得益于2nm制程的采用，A20芯片在體積上大幅縮小，功耗更低，同時物理內存與處理器之間的距離縮短，進一步提升了整體效能，特別是在AI處理和高性能游戲等任務中，功耗得到了有效降低。
這一創新之舉無疑對蘋果而言是一次芯片設計上的巨大飛躍。同時，它也表明，原本主要應用于數據中心GPU和AI加速器的高端技術，正在逐步向智能手機領域滲透，預示著智能手機性能的又一次革命性提升。
