近期，科技界迎來了一則重要消息：小米公司自主研發的3nm玄戒O1芯片正式亮相，并將首次搭載于即將發布的小米15S Pro智能手機上。這一創新成果引發了廣泛討論，部分觀察家推測小米或將全面轉向自研芯片道路，與高通的長期合作關系或將生變。

然而，高通公司迅速通過官方渠道發布聲明，澄清了這一誤解。聲明中，高通不僅回顧了與小米長達15年的成功合作歷程，還宣布雙方已簽署了一份新的多年合作協議。根據協議內容，小米的旗艦智能手機系列將繼續采用高通領先的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產品周期，并計劃在全球范圍內擴大市場份額，預計出貨量將逐年攀升。

高通進一步透露，小米將在今年晚些時候成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商，這標志著雙方在技術創新和市場拓展上的深入合作。雙方還表達了在未來幾年內，在智能手機、汽車、AR/VR設備、可穿戴產品、平板電腦等多個邊緣設備領域，共同推動技術革新的決心。

小米集團首席執行官雷軍對此合作表示高度贊賞：“從小米的初創階段到如今成為全球科技領導者，高通始終是我們最可靠的合作伙伴之一。我們期待未來15年，繼續攜手高通，利用其先進的驍龍平臺和技術，為全球消費者帶來更多創新、高品質的智能產品。”

高通公司總裁兼首席執行官安蒙同樣表達了對合作的珍視：“高通與小米的合作歷史悠久，共同創造了深受全球用戶喜愛的產品。我們非常珍視這段伙伴關系，慶祝雙方15年的合作成就，并期待未來能繼續深化合作。通過驍龍平臺，我們將持續為小米的旗艦智能手機提供動力，并探索在汽車、智能家居、可穿戴設備、AR/VR以及平板電腦等領域的廣泛合作?！?/p>