在2025年上海國際車展這一汽車行業盛會上，德賽西威與芯馳科技攜手宣布了合作的深化，共同致力于智能座艙與整車區域控制器（ZCU）領域的技術革新。雙方將合力打造覆蓋全鏈路的一體化解決方案，并推出新一代AI座艙平臺，引領本土技術在智能汽車領域的飛躍。

此次合作聚焦于座艙域與車身域的功能融合，旨在全面提升智能汽車的決策與執行能力，為用戶創造安全、智能且個性化的駕駛體驗。這一戰略升級，不僅彰顯了雙方對智能汽車未來趨勢的深刻洞察，也預示著人機交互新時代的到來。

在AI座艙成為行業焦點的背景下，德賽西威與芯馳科技深入分析了用戶需求與使用場景，針對大模型選擇、芯片算子優化及底層鏈路設計等關鍵環節達成共識。雙方基于芯馳新一代AI座艙處理器X10，共同研發新一代AI座艙平臺，旨在通過前瞻性的設計理念，重塑人與汽車的交互模式，實現對用戶意圖的精準把握與預測，為用戶帶來前所未有的沉浸式智能體驗。

德賽西威作為智能座艙、輔助駕駛及網聯服務領域的佼佼者，始終引領著技術發展的潮流。而芯馳科技，作為全場景智能車芯的領軍企業，其智能座艙芯片在國內市場份額領先，搭載車型眾多。此次強強聯合，無疑為雙方的技術創新與市場拓展注入了強勁動力。

不僅如此，雙方還宣布將基于芯馳ZCU芯片產品E3119/E3118及E3650，聯合開發本土化整車區域控制器（ZCU）平臺。其中，E3119/E3118采用高性能CPU，配備大容量SRAM及豐富外設資源，專為整車IO型ZCU和車身域控設計。而E3650作為自主高端車規MCU的新標桿，采用最新的多核集群技術，集成嵌入式非易失性存儲器，提供卓越的實時性能與算力支持，助力新一代EE架構的演進。

此次合作升級，標志著德賽西威與芯馳科技在智能汽車領域的深度合作邁入新階段。雙方整合優勢資源，共同攻克關鍵技術挑戰，打造從“芯”到“端”的全鏈路協同解決方案。這一舉措將加速本土高性能AI座艙的研發與落地，為全球汽車制造商提供更多元、更具競爭力的選擇，共同推動汽車智能化邁向新的高度。

德賽西威執行副總裁、智能座艙事業部總經理何志亮表示：“在智能化浪潮的推動下，AI大模型與先進電子電氣架構正深刻重塑汽車產業格局。德賽西威一直致力于為用戶提供領先的智能出行體驗。與芯馳科技這樣優秀的本土芯片伙伴深化合作，將使我們能夠更快地將創新的跨域融合解決方案推向市場，滿足主機廠客戶的多樣化需求。”

芯馳科技CTO孫鳴樂則表示：“芯馳始終堅持以技術創新驅動汽車智能化發展。德賽西威在智能座艙、輔助駕駛和網聯服務等領域擁有深厚積累和全球視野，為芯馳高性能芯片的應用落地提供了絕佳平臺。通過緊密協作，我們將共同打造更具競爭力的本土化解決方案，加速技術創新，推動汽車產業智能化進程。”