任天堂新一代游戲機(jī)即將揭開(kāi)神秘面紗，據(jù)可靠消息源Universonintendo透露，該公司正緊鑼密鼓地籌備新一代Switch游戲機(jī)的發(fā)布，并有望于2025年3月底前正式對(duì)外公布。盡管目前關(guān)于這款新主機(jī)的具體細(xì)節(jié)仍處于保密狀態(tài)，但從供應(yīng)鏈透露的信息中，我們?nèi)阅懿蹲降揭恍┯嘘P(guān)其生產(chǎn)進(jìn)度及核心部件規(guī)格的蛛絲馬跡。

在Famiboards論壇上，一名用戶LiC發(fā)掘出了一條引人矚目的線索。根據(jù)越南一家與任天堂合作的組裝工廠的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年9月，NVIDIA已向該工廠批量運(yùn)送了超過(guò)83.6萬(wàn)枚T239 SoC（系統(tǒng)芯片）。據(jù)悉，這些SoC正是Nintendo Switch 2的核心組件，如此大規(guī)模的出貨無(wú)疑預(yù)示著該組件已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。

不僅如此，論壇用戶Thraktor還估算出，任天堂為這批SoC的生產(chǎn)和交付向NVIDIA支付了約4700萬(wàn)美元。這一消息從側(cè)面反映了NVIDIA在最近一個(gè)財(cái)季的強(qiáng)勁表現(xiàn)，特別是在為合作伙伴提供顯卡、專(zhuān)用主機(jī)芯片等高端產(chǎn)品方面取得了顯著成績(jī)。

除了SoC外，其他關(guān)鍵組件的出貨量也同樣可觀。據(jù)統(tǒng)計(jì)，由Micron、Samsung和Hynix等公司生產(chǎn)的內(nèi)存模塊（RAM）總計(jì)達(dá)803,500套；而UFS存儲(chǔ)芯片的出貨量也達(dá)到了290,000套，供應(yīng)商包括Kioxia和Hynix等。這些數(shù)據(jù)的披露進(jìn)一步證實(shí)了與新主機(jī)相關(guān)的生產(chǎn)準(zhǔn)備工作正在有條不紊地推進(jìn)中。

更令人期待的是，預(yù)計(jì)在12月初，將有一份涵蓋10月份出貨數(shù)據(jù)的最新報(bào)告出爐，該報(bào)告將詳細(xì)揭示工廠/組裝廠間的發(fā)貨情況。這份報(bào)告有望為我們帶來(lái)更多關(guān)于任天堂新主機(jī)生產(chǎn)或大規(guī)模組裝的最新動(dòng)態(tài)，讓我們對(duì)新主機(jī)的發(fā)布充滿期待。