日本先進半導體企業Rapidus在SEMICON Japan展會上宣布，其自主研發的Raads解決方案迎來重大升級，不僅正式推出兩款AI驅動的芯片設計工具，更將系統全稱從"Rapidus AI輔助設計解決方案"更名為"Rapidus AI-智能體設計解決方案"。這一調整標志著該公司在智能芯片設計領域邁出關鍵一步。
新發布的兩款核心工具各具特色：Raads生成器作為基于大語言模型的EDA工具，能夠直接將設計師輸入的半導體規格參數轉化為RTL級源代碼，實現從概念到代碼的自動化轉換；另一款Raads預測器則通過整合生成器輸出的源代碼與Synopsys設計約束條件，對芯片的功耗、性能、面積（PPA）三大關鍵指標進行精準預測，為設計優化提供數據支撐。
據企業技術團隊介紹，將Raads解決方案集成至現有EDA流程后，開發者可實現設計周期縮短50%、制造成本降低30%的顯著效益。更值得關注的是，該系統將在2026年完成功能擴展，新增導航器/指示器、管理器、優化器三大模塊，構建起覆蓋芯片設計全流程的智能生態系統。這種模塊化架構設計既保證了當前工具的實用性，又為未來技術迭代預留了充足空間。
