在全球科技競爭格局中，AI算力與清潔能源正成為推動產業變革的兩大核心驅動力。2025年，隨著亞馬遜、谷歌等科技巨頭在算力基礎設施領域投入持續加碼，一場圍繞光電共封裝技術（CPO）的產業革命正在重塑半導體設備市場格局。在這場變革中，中國設備制造商羅博特科通過戰略并購與技術突破，悄然躋身全球高端制造設備領域的關鍵玩家行列。
AI應用場景的快速拓展正引發算力需求的指數級增長。據行業研究機構IDTechEx數據顯示，當數據中心交換機芯片速率突破3.2Tbps門檻時，傳統電互連技術因帶寬限制和能耗瓶頸已難以滿足需求，CPO技術憑借其將光引擎與交換芯片直接集成的優勢，成為突破"算力墻"的關鍵解決方案。該機構預測，全球CPO市場規模將從2025年的9500萬美元躍升至2035年的12億美元，復合年增長率達30%。這一趨勢已獲得產業界的積極響應：英偉達在Hot Chips大會上宣布，其Quantum-X InfiniBand和Spectrum-X以太網交換機將全面采用CPO技術；臺積電則計劃在2026年部署CoWoS封裝與硅光集成的CPO方案。
在這場技術競賽中，羅博特科通過收購德國ficonTEC完成了關鍵布局。作為全球光電子及半導體封裝測試設備的隱形冠軍，ficonTEC不僅為博通、英偉達等巨頭提供CPO核心生產設備，更在800G以上高速光模塊領域占據絕對市場份額。其累計交付的1100余臺設備覆蓋了Intel、Cisco等20余家國際半導體巨頭，技術實力獲得全球產業鏈認可。這筆收購帶來的協同效應立竿見影——羅博特科2025年半年報顯示，光電子及半導體業務在手訂單達6.62億元，多個在談項目若順利落地將進一步增厚業績。為保障收購效益，公司實控人簽署的業績承諾協議設定了5814.50萬歐元的三年累計凈利潤目標，為這場跨國并購增添了安全墊。
在光伏設備領域，羅博特科同樣展現出技術引領者的姿態。面對異質結電池產業化過程中銀漿成本占比超30%的痛點，公司自主研發的銅電鍍技術實現重大突破。該技術通過用銅替代白銀作為電極材料，不僅將材料成本降低90%以上，更通過優化柵線設計使電池轉換效率提升0.3-0.5個百分點。目前，其光伏智能制造設備已形成完整產品線，覆蓋從蝕刻制絨到電池分選的全流程，服務客戶包括通威股份、晶科能源等全球前十大光伏制造商中的八家。2024年數據顯示，公司在全球智能光伏電池自動化裝備市場占有率躍居第四，技術實力獲得主流廠商驗證。
支撐雙業務協同發展的，是公司構建的跨行業技術平臺。光伏領域積累的100μm硅片處理技術與半導體封裝所需的高精度運動控制形成技術共振，柔性自動化方案在晶圓測試系統中的成功應用便是典型案例。這種技術復用模式使研發效率提升40%，單位產品成本下降25%。資本層面的戰略布局同樣關鍵——10月28日遞交的港交所上市申請，標志著公司"A+H"雙資本平臺建設邁出實質性步伐。募資計劃中，半導體設備研發與全球化產能整合占據核心地位，德國ficonTEC的產能優化和半導體清洗涂膠設備產業化項目將獲得重點投入。
全球化布局已初見成效。光伏設備通過印度、越南等新興市場切入國際供應鏈，半導體業務則依托ficonTEC的歐洲渠道網絡加速滲透光模塊市場。2025年前三季度，公司海外收入占比提升至38%，較上年同期增長12個百分點。若港股上市順利推進，國際資本的注入將進一步強化其技術研發與市場拓展能力。在AI算力爆發與能源轉型的雙重機遇下，這家同時掌握CPO設備核心技術與光伏降本利器的中國企業，正以獨特的技術路徑重塑全球高端制造設備產業格局。
