近日，一場聚焦端側AI與智能邊緣技術的行業盛會在上海長榮桂冠酒店拉開帷幕。2025 Ceva技術研討會以“驅動端側AI，開啟未來新篇”為主題，吸引了半導體產業鏈上下游的數百位代表參與。會議圍繞人工智能、先進感知和無線技術三大前沿領域展開深度探討，集中展示了智能邊緣時代的最新技術突破與應用實踐。

作為全球領先的智能邊緣IP供應商，Ceva在中國市場的深耕成果備受關注。Ceva業務副總裁兼中國總經理王學海在開幕致辭中介紹，公司已在北京、上海、深圳設立研發中心，形成了覆蓋設計到量產的全周期技術支持體系。過去二十年，Ceva不僅見證了中國半導體產業的崛起，更通過持續創新的技術方案，助力眾多國內芯片企業實現從跟跑到領跑的跨越。目前，采用Ceva技術的芯片產品已廣泛應用于消費電子、工業物聯網和智能汽車等領域。

在端側AI的產業變革中，技術遷移與市場擴容形成雙重驅動。賽迪顧問副總裁李可指出，2024年中國集成電路市場規模達2.24萬億元，同比增長17%。受人工智能大模型和新能源汽車發展帶動，2025年市場規模預計突破2.54萬億元。他特別強調，在多邊貿易格局重塑的背景下，國內企業需加強關鍵設備研發，同時通過國際合作推動產業生態完善。

關于AI技術演進路徑，與會專家形成重要共識。Ceva首席戰略官Iri Trashanski提出，未來十年AI將完成從云端向邊緣的確定性遷移，具身AI、物理AI與互聯AI的融合將催生萬億級市場。據預測，2030年全球AI市場規模將達1.8萬億美元，生成式AI作為核心引擎，將推動設備向自主智能體演進，最終形成萬物互聯的智能網絡。

端側智能的技術突破與落地挑戰成為討論焦點。面壁智能工程與技術副總裁Zhensheng Zhou詳細解析了端側大模型的技術優勢：通過模型壓縮和量化技術，千億級參數模型可縮減至百億級，在設備端實現低延遲、高隱私的本地化處理。但他同時指出，推理性能優化、功耗控制和工具鏈完善仍是待突破的關鍵瓶頸，需要芯片架構創新與端云協同方案共同解決。

在芯片設計領域，端側AI推理的爆發式增長正在重塑產業格局。博通集成創始人張鵬飛博士認為，ChatGPT等技術突破標志著AI驅動的工業革命進入新階段，計算焦點正從集中化訓練轉向邊緣設備實時推理。這種轉變不僅改變了技術落地路徑，更推動物聯網向“每個節點具備智能推理能力”的智能互聯網升級。

Ceva首席技術官Frank Ghenassia展示了端側處理的技術藍圖：通過感知、連接與推理的全棧布局，構建完整的智能IP生態。其團隊提出的“設備端智能匯聚”方案，可使AI擺脫云端依賴，實現即時響應和沉浸式體驗。這種技術演進正在重新定義人機交互方式，為消費電子和工業設備帶來革命性升級。

會議設置的三大分論壇深入探討了技術融合的創新路徑。在人工智能專場，專家們圍繞AI可擴展性展開討論，Ceva推出的專為MCU設計的NPU方案，通過統一SDK加速端側軟件開發，為未來人工智能架構奠定基礎。Aizip中國區營銷副總裁沈寶燕提出“設備級AI注入”概念，強調將智能能力嵌入日常用品的可行性。

感知技術專場呈現了從精準感知到智能認知的技術演進。Ceva展示的高效能雷達處理技術已應用于智能設備，而基于虛擬傳感器的邊緣情境智能方案，則展現了感知技術的個性化潛力?？臻g音頻作為下一代人機交互的基礎設施，正在推動消費電子產業向沉浸式娛樂方向轉型。

無線技術分論壇聚焦設備互聯與全域通信的未來圖景。Ceva推出的Ceva-Waves無線IP解決方案，通過模塊化設計實現高能效連接。藍牙信道探測與HDT技術的創新，結合UWB空間感知的精密測距能力，正在構建從設備互聯到環境感知的技術體系。5G高級版與6G的融合發展趨勢，則勾勒出未來通信的行業藍圖。