摩根士丹利最新發布的行業研究報告指出，隨著人工智能服務器硬件進入重大技術升級周期，2026年將成為該領域價值重構的關鍵節點。驅動這一變革的核心因素是GPU與ASIC芯片架構的持續突破，以及由此引發的服務器系統級革新。

根據研究報告，英偉達即將推出的GB300計算架構、Vera Rubin超算平臺及Kyber架構，配合AMD的Helios機架系統，正在推動服務器機柜向更高密度演進。預計2026年下半年Vera Rubin平臺量產后，全球AI服務器機柜需求將從2025年的2.8萬臺激增至6萬臺以上，增幅超過114%。這種需求爆發不僅體現在數量上，更反映在單機柜價值的大幅提升。

技術升級帶來的功耗挑戰正在重塑產業鏈價值分布。報告顯示，英偉達GPU的功耗指標呈現指數級增長：從H100的700W躍升至B200的1000W，GB200達到1200W，而2026年面世的Vera Rubin平臺將突破2300W，2027年的Kyber架構更會攀升至3600W。這種功耗躍進迫使電源系統向800V高壓直流架構轉型，預計到2027年相關電源解決方案的單機柜價值將增長10倍以上。

散熱系統的技術躍遷同樣顯著。當機柜總功耗突破臨界點后，液冷技術已從可選配置變為標準配置。以GB300平臺為例，其NVL72機柜的散熱組件價值達49,860美元，而下一代Vera Rubin平臺的NVL144機柜因計算模塊和交換模塊的雙重散熱需求，單機柜散熱價值將提升至55,710美元，其中交換模塊散熱組件價值增幅達67%。冷板模組、快速接頭等關鍵部件供應商將直接受益。

基礎硬件層面的升級同樣深刻。報告詳細拆解了英偉達GPU平臺對PCB產業的連鎖影響：ABF載板層數從H100的12層增至VR200的18層，OAM主板從18層HDI升級到22層HDI，覆銅板材料向M8級極低損耗標準遷移。這些技術迭代要求PCB制造商具備更精密的層壓控制和材料處理能力，具備26層HDI生產能力的廠商將獲得結構性增長機遇。

在系統集成層面，服務器設計正從單機GPU升級轉向整機架系統優化。擁有穩定交付能力和系統整合經驗的ODM廠商，如廣達、富士康、緯創等，已在GB200/300機柜供應中占據主導地位。隨著機架級設計成為主流，具備電源管理、熱設計、結構工程等跨學科整合能力的企業將獲得更大市場份額。

數據互連領域同樣面臨升級壓力。為匹配GPU間高達數TB/s的傳輸需求，高速線纜、光模塊、背板連接器等組件正在經歷技術迭代。報告特別指出，電源傳輸與數據傳輸的協同設計將成為下一代服務器的核心競爭力，能夠提供整體解決方案的供應商將獲得溢價空間。

這場由AI驅動的硬件革命正在重塑全球電子產業鏈。從芯片設計到系統集成，從基礎材料到精密制造，每個環節的價值含量都在重新定義。摩根士丹利維持對多家核心供應鏈企業的積極評級，認為能夠緊跟技術迭代節奏、具備快速量產能力的企業，將在這場價值重構中占據有利位置。