江波龍近日在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露，公司在UFS4.1產(chǎn)品開(kāi)發(fā)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，成為全球少數(shù)具備芯片級(jí)研發(fā)能力的企業(yè)之一。通過(guò)自主研發(fā)的主控芯片，公司成功突破技術(shù)瓶頸，推出的UFS4.1產(chǎn)品在制程工藝、讀寫(xiě)性能及穩(wěn)定性方面均優(yōu)于市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品。該成果已獲得存儲(chǔ)行業(yè)龍頭閃迪等原廠的技術(shù)認(rèn)證，同時(shí)被多家國(guó)際一線Tier1客戶(hù)納入供應(yīng)鏈體系，目前正加速推進(jìn)量產(chǎn)導(dǎo)入工作。

技術(shù)突破的背后是公司持續(xù)加碼的研發(fā)投入。據(jù)披露，江波龍已形成覆蓋4個(gè)產(chǎn)品系列的完整主控芯片矩陣，采用行業(yè)領(lǐng)先的晶圓代工工藝，并集成自主研發(fā)的核心IP模塊與固件算法。這種技術(shù)架構(gòu)使存儲(chǔ)產(chǎn)品在性能功耗比上形成顯著優(yōu)勢(shì)，截至第三季度末，自研主控芯片累計(jì)出貨量已突破1億顆，且保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中搭載最新主控的UFS4.1產(chǎn)品正在多家頭部客戶(hù)進(jìn)行多輪驗(yàn)證測(cè)試，預(yù)計(jì)全年出貨量將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

行業(yè)分析指出，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革，具備垂直整合能力的廠商將主導(dǎo)下一代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。江波龍通過(guò)主控芯片與存儲(chǔ)介質(zhì)的協(xié)同優(yōu)化，不僅構(gòu)建起技術(shù)護(hù)城河，更在高端市場(chǎng)形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。隨著Tier1客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)程加快，公司有望在智能手機(jī)、汽車(chē)電子等高增長(zhǎng)領(lǐng)域占據(jù)更大市場(chǎng)份額，其自研芯片的規(guī)模化部署也將持續(xù)推動(dòng)毛利率提升。