高通公司計劃在2026年發布其首款采用2納米制程技術的芯片——第六代驍龍8至尊版系列。這一系列將包含基礎版和Pro版兩個型號，分別對標蘋果即將推出的A20和A20 Pro芯片，形成直接競爭態勢。
據科技媒體報道，第六代驍龍8至尊版將采用臺積電更先進的N2P工藝架構，而非初代2納米N2工藝。盡管N2P相比N2僅能帶來約5%的性能提升，但由于蘋果已預訂臺積電超過半數的N2產能用于生產A20系列芯片，高通不得不轉向N2P方案。不過，這一選擇仍使高通產品相比使用N2工藝的蘋果芯片具備小幅性能優勢，而高通也吸取了此前在N3P工藝上的經驗教訓——其第五代驍龍8至尊版曾因功耗問題引發市場關注。
第五代驍龍8至尊版與蘋果A19系列均采用臺積電N3P工藝，但功耗表現差異顯著。測試數據顯示，A19 Pro的功耗為12.1瓦，而第五代驍龍8至尊版高達19.5瓦。在Geekbench 6多核基準測試中，高通芯片雖以61%的額外電量消耗擊敗A19 Pro，但能效比劣勢明顯。搭載該芯片的紅魔11 Pro在圖形壓力測試中因不降頻策略導致機身溫度飆升至56℃，進一步暴露了高功耗帶來的散熱挑戰。
為解決這一問題，第六代驍龍8至尊版系列將調整核心架構設計。高通放棄傳統的“2+6”配置，轉而采用“2+3+3”架構：通過提升性能核心頻率強化單核能力，同時讓另外三個核心以更低頻率運行以降低整體功耗。這種設計旨在平衡性能與能效，優化多任務處理場景下的表現。
Pro版本將進一步強化硬件配置，支持LPDDR6內存和UFS 5.0閃存標準，核心頻率、GPU核心數量及內存帶寬均較基礎版顯著提升。盡管成本增加，但業內推測該芯片可能被應用于與iPhone 18 Pro Max及折疊屏iPhone競爭的頂級安卓旗艦機型，以滿足高端市場對極致性能的需求。
