在近日舉辦的秋季新品發布會上，聯想正式推出全新moto X70 Air AI手機，品牌大使張凌赫現身助陣，為這場以“輕薄科技”為主題的盛會增添了星光。這款定位年輕市場的機型憑借159g重量、5.99mm厚度的極致設計，成為當前智能手機市場中最輕薄的代表之一，甚至能被氫氣球輕松吊起，兩根手指即可捏起整機。

與市面上其他輕薄機型相比，moto X70 Air在參數上形成鮮明對比。以尚未正式上市的iPhone Air（非iPhone 17 Air）為例，其厚度5.64毫米、重量165克的數據雖更薄，但重量反而比moto X70 Air多出6克。這種“減厚不減重”的突破，源于聯想在材料科學與內部結構優化上的創新，中框與背部特別增加的摩擦紋理設計，更解決了輕薄機型易滑落的使用痛點。

針對年輕用戶對顏值的追求，moto X70 Air與全球色彩權威機構Pantone聯合開發三款專屬配色：“凌灰”展現低調質感，“青巧”傳遞清新活力，“韻綠”詮釋自然美學。鏡頭環采用撞色設計，使手機從工具升華為時尚配飾。雷科技實測評價稱：“握持瞬間即能感受到設計團隊的用心，屏幕尺寸與機身比例的平衡，讓單手操作毫無壓力。”

影像系統是該機的核心亮點之一。5000萬像素主攝搭配5000萬像素超廣角微距鏡頭，構成后置雙主攝組合，前置同樣采用5000萬像素鏡頭，支持AI輕羽人像算法與“凌境時光”影像風格。從實拍樣張可見，無論是人像虛化還是微距細節，色彩還原與動態范圍均達到旗艦水準，真正實現“卡片機級”的便攜拍攝體驗。

續航能力打破輕薄機型的傳統局限。4800mAh星海刀鋒電池采用新型堆疊技術，在有限空間內實現容量最大化，配合68W有線快充與15W無線充電的組合，實測連續游戲1小時耗電18%、視頻播放1小時耗電6%、社交應用1小時耗電7%，滿足普通用戶全天使用需求。性能方面搭載驍龍7 Gen 4移動平臺，4nm制程工藝的1+4+3核心架構，在安兔兔跑分中取得142萬的成績，GeekBench 6單核1333分、多核4197分的表現，足以應對日常多任務場景。

該機在通信方案上選擇更貼合國內市場的雙Nano SIM卡設計，避免eSIM服務不成熟帶來的使用障礙。同時通過14項國標軍規認證與IP68/IP69防塵防水等級，確保在極端環境下的可靠性。價格策略方面，2599元起的定價（首銷限時優惠2399元）在同類產品中頗具競爭力，特別推出的moto razr 60心動赫茲聯名禮盒版售價4399元，為折疊屏愛好者提供新選擇。

聯想moto近期在海外市場表現亮眼，三季度憑借razr 60系列登頂線上小折疊手機銷量榜首。此次X70 Air的發布，進一步鞏固其在輕薄機型領域的技術優勢，通過差異化設計滿足細分市場需求，為競爭激烈的智能手機市場注入新活力。