美國(guó)甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施公司近日披露，計(jì)劃自2025年下半年起在其全球數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署超威半導(dǎo)體（AMD）研發(fā)的新一代人工智能芯片。此次部署規(guī)模達(dá)5萬枚，將主要應(yīng)用于支持AI模型訓(xùn)練與推理的高性能計(jì)算場(chǎng)景。

據(jù)技術(shù)參數(shù)顯示，即將投入使用的MI450芯片采用2納米制程工藝，集成多達(dá)72個(gè)計(jì)算核心單元。作為AMD首款支持機(jī)架式部署的AI專用芯片，該產(chǎn)品可通過模塊化架構(gòu)實(shí)現(xiàn)多芯片協(xié)同運(yùn)算，顯著提升大規(guī)模并行計(jì)算效率。甲骨文技術(shù)團(tuán)隊(duì)指出，這款芯片在AI推理任務(wù)中展現(xiàn)出的能效比和響應(yīng)速度，將成為吸引企業(yè)級(jí)客戶的關(guān)鍵因素。

行業(yè)觀察人士注意到，近期科技巨頭在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的布局呈現(xiàn)加速態(tài)勢(shì)。就在本月，OpenAI宣布與AMD達(dá)成價(jià)值數(shù)十億美元的長(zhǎng)期芯片采購協(xié)議，而上月該機(jī)構(gòu)剛與甲骨文簽署云計(jì)算服務(wù)合同。有知情人士透露，這份涵蓋算力租賃與技術(shù)支持的協(xié)議總額可能突破3000億美元，涉及全球多個(gè)區(qū)域的數(shù)據(jù)中心建設(shè)。

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)指出，三大科技企業(yè)的深度合作正在重塑AI產(chǎn)業(yè)鏈格局。甲骨文通過整合AMD的先進(jìn)芯片技術(shù)與自身云服務(wù)優(yōu)勢(shì)，有望在生成式AI應(yīng)用爆發(fā)期搶占企業(yè)級(jí)市場(chǎng)先機(jī)。隨著2納米芯片量產(chǎn)進(jìn)程推進(jìn)，數(shù)據(jù)中心算力密度和能源效率的雙重提升，或?qū)⑼苿?dòng)人工智能技術(shù)進(jìn)入新的發(fā)展階段。