隨著蘋(píng)果、華為等科技巨頭加速布局，以及國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商重啟相關(guān)服務(wù)，eSIM（嵌入式SIM卡）技術(shù)正迎來(lái)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期。這種將SIM卡功能直接集成至設(shè)備芯片的解決方案，因無(wú)需物理卡槽、支持遠(yuǎn)程運(yùn)營(yíng)商切換等特性，被視為物聯(lián)網(wǎng)與智能終端連接方式的重要革新。

根據(jù)GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）最新預(yù)測(cè)，到2030年全球eSIM連接數(shù)將突破69億，中國(guó)市場(chǎng)滲透率有望超過(guò)75%。市場(chǎng)規(guī)模方面，2025年全球eSIM芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)170億元，通信模組市場(chǎng)則將觸及80億美元。這一趨勢(shì)下，產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的企業(yè)正成為資本關(guān)注焦點(diǎn)。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，紫光國(guó)微（002049）憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)占據(jù)領(lǐng)先地位。其eSIM芯片已通過(guò)GSMA國(guó)際認(rèn)證，支持全球400余家運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)切換，在車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)占有率顯著。同時(shí)，該公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)終端，形成多場(chǎng)景覆蓋能力。

平臺(tái)服務(wù)環(huán)節(jié)，東信和平（002017）通過(guò)中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)eSIM平臺(tái)項(xiàng)目，構(gòu)建起技術(shù)壁壘。作為國(guó)內(nèi)首家通過(guò)GSMA安全認(rèn)證的企業(yè)，該公司在遠(yuǎn)程配置管理與運(yùn)營(yíng)商服務(wù)領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，為設(shè)備提供端到端的連接解決方案。

產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝與模組環(huán)節(jié)同樣關(guān)鍵。該領(lǐng)域企業(yè)負(fù)責(zé)將eSIM芯片轉(zhuǎn)化為可集成形態(tài)，或?qū)⑵淝度胪ㄐ拍＝M，直接影響終端設(shè)備的連接穩(wěn)定性與成本結(jié)構(gòu)。目前多家企業(yè)正通過(guò)技術(shù)迭代提升封裝密度與可靠性。

需特別提醒的是，本文涉及標(biāo)的僅為產(chǎn)業(yè)鏈分析參考，不構(gòu)成投資建議。資本市場(chǎng)存在波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，決策前應(yīng)綜合考量企業(yè)基本面與行業(yè)周期變化。