近期，臺積電在晶圓代工市場引發(fā)廣泛關(guān)注，其即將量產(chǎn)的2nm制程報(bào)價成為行業(yè)焦點(diǎn)。據(jù)相關(guān)報(bào)道，臺積電2nm制程每片晶圓的代工價格約為3萬美元，相較于3nm制程，漲幅僅在10% - 20%之間，這與此前市場傳聞的大幅漲價50%存在明顯差異。

此前在9月下旬，有媒體援引業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電第三代3nm制程（N3P）的代工價格相比前代N3E制程上漲了約20%，并且預(yù)計(jì)明年對外供應(yīng)的2nm制程代工價格會上漲50%。不過，此次最新消息顯示，實(shí)際情況并非如此。

據(jù)了解，臺積電3nm制程晶圓的代工報(bào)價處于每片2.5萬美元到2.7萬美元的區(qū)間。由于3nm制程包含多個不同代次，如N3P、N3E等，不同代次的價格也存在一定差別。

而2nm制程代工報(bào)價約為每片3萬美元，與3nm制程每片2.5萬美元到2.7萬美元的平均價格相比，漲幅控制在10% - 20%的范圍內(nèi)，遠(yuǎn)低于之前市場所傳的50%漲幅。

在客戶方面，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解決方案事業(yè)部總裁Ahmad Khan透露，臺積電2nm制程目前已經(jīng)收獲了15個客戶。其中，有10家客戶是面向高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的，其余客戶則主要來自手機(jī)芯片領(lǐng)域。

傳統(tǒng)上，臺積電最先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)主要被蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等移動處理器廠商采用。但隨著人工智能時代的來臨，高性能計(jì)算客戶對先進(jìn)制程的需求急劇增加，這也使得他們能夠接受臺積電尖端制程的漲價。

從產(chǎn)能和價格策略來看，臺積電的3nm、4nm、5nm、7nm等先進(jìn)制程目前基本處于滿載狀態(tài)。基于此，在今年第三季度，臺積電確定明年將會漲價，漲幅約為個位數(shù)百分比，不過具體漲幅會因客戶不同而有所差異。而臺積電的非先進(jìn)制程產(chǎn)能未滿，明年可能不會漲價。

在供應(yīng)鏈方面，有消息顯示，臺積電在與上游供應(yīng)商進(jìn)行年度議價時，要求供應(yīng)商平均降價10% - 20%。