在2025年PCIMAsia展會上，“人工智能與數據中心”成為備受矚目的應用展示方向。隨著AI負載的持續增長，對高頻、高壓、高效率電源系統的需求，已然成為功率半導體產業的核心議題。GaN材料、封裝可靠性以及數據中心電源架構等話題，在多場行業演講中頻繁出現，凸顯出人工智能數據中心（AIDC）對材料體系和系統設計路徑的深遠影響。
功率半導體市場的變革正推動器件材料向混合化演進。GaN憑借高頻特性被應用于前端環節，SiC則專注于高壓傳輸場景，而IGBT在特定應用中仍保持重要地位。這種材料分工趨勢與AIDC架構的升級密切相關——當前主流的多級“AC→DC→AC→DC”轉換路徑因效率與熱管理瓶頸面臨挑戰，英偉達提出的800V高壓直流（HVDC）方案通過邊緣部署固態變壓器（SST），大幅簡化中間環節，為電源系統結構重塑提供了新方向。
作為國內功率模塊領域的代表性企業，宏微科技（688711.SH）在展會上集中展示了其技術布局。公司推出的GVE系列拓撲模塊、TPak封裝產品及SDC塑封半橋模塊，在損耗控制、結溫管理、頻率效率等關鍵指標上實現突破，覆蓋車規、光儲、工業及數據中心等多元場景。針對AIDC供電需求，公司已形成完整產品矩陣：IGBT+SiC混合模塊實現批量交付，SiC MOS模塊完成小批量供貨，650V GaN新品則專為AI服務器高頻電源優化，可適配CRPS電源標準。
在高壓平臺領域，宏微科技的技術儲備同樣顯著。1700V GWB模塊已具備SST場景應用能力，多款SiC新品正在研發中，目標直指高壓大功率市場。針對英偉達計劃于2027年部署的800V HVDC架構，公司同步推進配套GaN產品的開發，形成從前端高頻到后端高壓的全鏈路技術覆蓋。
市場數據印證了行業變革的加速。據Omdia預測，2025年全球功率半導體市場規模將達755億美元，其中中國占比約39%。在AI電源、儲能、智能充電等新興場景驅動下，國產功率器件正通過快速驗證實現市場份額擴張。宏微科技表示，將持續以技術創新為引擎，突破性能極限，為AIDC行業的能效升級與結構優化提供核心支撐。
