宇樹科技近日宣布，一款全新四足機(jī)器人產(chǎn)品即將面世。根據(jù)官方披露的參數(shù)，該產(chǎn)品動力性能較現(xiàn)有型號Go2提升近一倍，延續(xù)了品牌"小體積、強(qiáng)性能"的設(shè)計(jì)理念。從公布的預(yù)熱海報判斷，新品延續(xù)了四足形態(tài)特征，但具體技術(shù)參數(shù)尚未完全公開。市場數(shù)據(jù)顯示，2024年該公司四足機(jī)器人產(chǎn)品線貢獻(xiàn)了65%的營收，其中80%應(yīng)用于科研教育及消費(fèi)電子領(lǐng)域，人形機(jī)器人產(chǎn)品線則占據(jù)30%市場份額。

值得關(guān)注的是，該公司于10月20日剛剛推出Unitree H2人形機(jī)器人。這款產(chǎn)品采用仿生面部設(shè)計(jì)，集成了舞蹈、武術(shù)等復(fù)雜動作控制模塊，標(biāo)志著企業(yè)在運(yùn)動控制算法領(lǐng)域取得新突破。行業(yè)分析師指出，宇樹科技在四足機(jī)器人領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，其高性價比策略有效推動了商業(yè)化落地進(jìn)程，相關(guān)供應(yīng)鏈企業(yè)有望同步受益。

存儲芯片市場同樣傳來重要動態(tài)。三星電子確認(rèn)已鎖定2025年高帶寬內(nèi)存（HBM）訂單，并預(yù)測2026年該產(chǎn)品線營收將較當(dāng)前水平顯著增長。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，HBM芯片與GPU的組合配置已成為行業(yè)標(biāo)配，支撐著高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)等前沿應(yīng)用。市場研究機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，HBM市場規(guī)模將在2026年突破460億美元，2030年進(jìn)一步擴(kuò)張至980億美元，期間復(fù)合增長率達(dá)33%。

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，HBM生態(tài)涵蓋三大環(huán)節(jié)：上游包括電鍍液、前驅(qū)體等關(guān)鍵材料供應(yīng)商，以及TSV封裝設(shè)備、檢測設(shè)備制造商；中游為芯片封裝測試環(huán)節(jié)；下游則覆蓋AI訓(xùn)練、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景。民生證券分析認(rèn)為，制造工藝構(gòu)成核心競爭壁壘，當(dāng)前國產(chǎn)HBM處于發(fā)展初期階段，上游設(shè)備材料領(lǐng)域或?qū)⒂瓉懋a(chǎn)能擴(kuò)張機(jī)遇。隨著國內(nèi)廠商加速技術(shù)攻關(guān)，存儲芯片國產(chǎn)化進(jìn)程有望提速。