在人工智能芯片市場競爭日益激烈的背景下，移動通信巨頭高通宣布推出兩款機架級AI加速器——AI200與AI250，標志著其正式向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)起全面進攻。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型不僅體現(xiàn)在產(chǎn)品層面，更通過每年迭代新品的發(fā)布節(jié)奏，展現(xiàn)出與英偉達、AMD等傳統(tǒng)巨頭正面交鋒的決心。

據(jù)公司披露，兩款新品均基于自主研發(fā)的神經(jīng)處理單元（NPU）架構(gòu)，在內(nèi)存配置上實現(xiàn)突破性創(chuàng)新。其中，計劃于2026年量產(chǎn)的AI200單卡配備768GB LPDDR內(nèi)存，容量達到英偉達GB300 GPU（288GB HBM3e）的2.6倍。高通特別強調(diào)，該產(chǎn)品專注于AI推理場景，通過優(yōu)化內(nèi)存帶寬與功耗比，為生成式AI應(yīng)用提供更具成本優(yōu)勢的解決方案。

更引人注目的是將于2027年面市的AI250，其搭載的"近存儲計算"架構(gòu)被宣稱可帶來"跨代性能飛躍"。高通透露，該技術(shù)使有效內(nèi)存帶寬提升超10倍，同時將系統(tǒng)功耗控制在單機柜160千瓦水平。兩款產(chǎn)品均采用直接液冷散熱方案，支持PCIe縱向擴展與以太網(wǎng)橫向擴展，滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心對靈活部署的需求。

資本市場對高通此舉反應(yīng)強烈。新品發(fā)布當日，公司股價開盤即飆升近20%，最終收漲約10%。分析人士指出，高通通過強調(diào)"總擁有成本（TCO）優(yōu)勢"，精準切中了數(shù)據(jù)中心運營商對降本增效的迫切需求。公司邊緣解決方案與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)高級副總裁Durga Malladi表示："這些創(chuàng)新方案將重新定義機柜級AI推理的可能性，使客戶能以前所未有的成本效益部署生成式AI。"

在生態(tài)合作方面，高通已與沙特國家級AI企業(yè)Humain達成戰(zhàn)略合作，后者將成為新品的首個規(guī)模部署客戶。根據(jù)協(xié)議，Humain計劃自2026年起采購總功率達200兆瓦的AI200/AI250機架解決方案，用于建設(shè)下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施。

此次戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型背后，是高通對業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的深度調(diào)整。盡管當前手機芯片仍貢獻其半導(dǎo)體收入的70%（上一財季達63.3億美元），但智能手機市場增速放緩與大客戶自研芯片的趨勢，迫使公司加速開拓新增長極。麥肯錫研究顯示，到2030年全球數(shù)據(jù)中心資本支出將達6.7萬億美元，其中AI芯片系統(tǒng)占比顯著。面對英偉達主導(dǎo)的市場格局，OpenAI、谷歌、亞馬遜等科技巨頭已紛紛布局自研芯片，為高通創(chuàng)造了突破契機。

關(guān)于制造環(huán)節(jié)，高通拒絕透露具體代工伙伴，但確認三星與臺積電均在其供應(yīng)鏈體系。隨著AI200/AI250的推出，這家傳統(tǒng)移動芯片供應(yīng)商正通過技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)合作，試圖在價值數(shù)萬億美元的數(shù)據(jù)中心市場占據(jù)一席之地。