AMD旗下專(zhuān)業(yè)級(jí)顯卡Radeon AI PRO R9700近日正式登陸電商平臺(tái)，訊景、撼訊、藍(lán)寶石三大品牌同步推出非公版產(chǎn)品，定價(jià)統(tǒng)一為10999元。這款基于RDNA 4架構(gòu)打造的AI加速卡，專(zhuān)為本地化AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)，配備32GB GDDR6顯存，可滿(mǎn)足大語(yǔ)言模型及文生圖應(yīng)用的硬件需求。

核心性能方面，R9700集成4096個(gè)流處理器單元，作為AMD第二代AI加速器，其INT4算力峰值達(dá)1531 TOPS，較前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最高兩倍的AI性能提升。該卡支持Microsoft Direct ML等主流機(jī)器學(xué)習(xí)框架，內(nèi)置128個(gè)專(zhuān)用AI加速器，可編程特性使其能靈活適配不同算法需求。

顯存配置堪稱(chēng)亮點(diǎn)，32GB GDDR6顯存可完整運(yùn)行DeepSeek R1 Distill Qwen 32B Q6、Flux.1 Schnell等主流大模型。通過(guò)8卡或4卡串聯(lián)方案，系統(tǒng)顯存容量可擴(kuò)展至128GB以上，為百億參數(shù)級(jí)模型的本地部署提供硬件支撐。這種擴(kuò)展能力尤其適合科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)級(jí)用戶(hù)進(jìn)行私有化AI訓(xùn)練。

散熱設(shè)計(jì)方面，三大品牌的非公版產(chǎn)品均采用渦輪風(fēng)扇方案。這種緊湊型散熱結(jié)構(gòu)在保持低噪音的同時(shí)，能有效提升工作站和服務(wù)器內(nèi)部的空氣流通效率。機(jī)箱內(nèi)部布局優(yōu)化后，多卡并聯(lián)時(shí)的熱管理表現(xiàn)得到顯著改善。

市場(chǎng)定位顯示，R9700主要面向需要本地化AI部署的專(zhuān)業(yè)用戶(hù)。其硬件規(guī)格與擴(kuò)展能力，既能滿(mǎn)足中小型企業(yè)的私有化部署需求，也可作為數(shù)據(jù)中心的高密度計(jì)算節(jié)點(diǎn)。相比云端解決方案，本地化部署在數(shù)據(jù)安全性和實(shí)時(shí)響應(yīng)方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。