近期，國(guó)內(nèi)芯片代工行業(yè)迎來(lái)新一輪發(fā)展高潮。中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等頭部企業(yè)紛紛表示，當(dāng)前訂單量已遠(yuǎn)超產(chǎn)能上限，呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)。盡管受EUV光刻機(jī)限制，國(guó)內(nèi)尚無(wú)法量產(chǎn)3nm制程芯片，但除高端手機(jī)等少數(shù)領(lǐng)域外，現(xiàn)有技術(shù)已能滿足絕大多數(shù)市場(chǎng)需求。

在產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的大背景下，頭部企業(yè)通過(guò)多元化布局拓展產(chǎn)能。2018年，中芯國(guó)際聯(lián)合紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金（國(guó)資背景）及盛洋電器成立中芯集成。2023年完成科創(chuàng)板上市并更名為芯聯(lián)集成，核心團(tuán)隊(duì)多來(lái)自中芯國(guó)際，業(yè)務(wù)聚焦功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器及模擬芯片代工領(lǐng)域。

最新財(cái)報(bào)顯示，芯聯(lián)集成2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.95億元，同比增長(zhǎng)21.38%。其中第一季度17.34億元（+28.14%），第二季度17.62億元（+15.39%），延續(xù)雙位數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。更值得關(guān)注的是，第二季度歸母凈利潤(rùn)達(dá)0.12億元，實(shí)現(xiàn)上市以來(lái)首次單季盈利轉(zhuǎn)正，較去年同期減虧63.82%。

毛利率表現(xiàn)同樣亮眼，上半年同比提升7.79個(gè)百分點(diǎn)至3.54%。這得益于兩方面突破：一是產(chǎn)能利用率提升帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)，特別是8英寸硅基產(chǎn)品線滿產(chǎn)運(yùn)行；二是高附加值產(chǎn)品占比提高，車(chē)規(guī)功率模塊收入增長(zhǎng)200%，模組封裝業(yè)務(wù)增長(zhǎng)141%，AI領(lǐng)域貢獻(xiàn)6%營(yíng)收。

研發(fā)投入持續(xù)加碼，上半年達(dá)9.64億元，同比增長(zhǎng)10.93%。通過(guò)"技術(shù)+產(chǎn)能+市場(chǎng)"三輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，公司已將研發(fā)投入有效轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在車(chē)載領(lǐng)域，碳化硅功率模塊裝機(jī)量位居全國(guó)第三，新能源汽車(chē)主驅(qū)模塊排名第四；工控領(lǐng)域收入增長(zhǎng)35%；消費(fèi)電子領(lǐng)域覆蓋70%以上主流設(shè)計(jì)公司。

AI業(yè)務(wù)成為新的增長(zhǎng)極，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.96億元，占比6%。公司已推出第二代高效率數(shù)據(jù)中心電源管理芯片平臺(tái)，相關(guān)產(chǎn)品在AI服務(wù)器和加速卡領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。在終端應(yīng)用方面，業(yè)務(wù)拓展至汽車(chē)智能化、智能家電、消費(fèi)電子及人形機(jī)器人等領(lǐng)域。

客戶(hù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，車(chē)載領(lǐng)域覆蓋90%以上國(guó)內(nèi)終端客戶(hù)，SiC模塊項(xiàng)目陸續(xù)量產(chǎn)；工控領(lǐng)域與行業(yè)頭部企業(yè)建立合作，產(chǎn)品應(yīng)用于高壓電網(wǎng)、光伏逆變器等場(chǎng)景；消費(fèi)電子領(lǐng)域客戶(hù)數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，高壓BCD業(yè)務(wù)前景可期。隨著2024年折舊高峰過(guò)去，公司正步入"收入上升、折舊下降"的良性發(fā)展軌道。