在2025云棲大會的展臺上，英特爾攜多款創新產品亮相，其中最受矚目的當屬其尚未正式發布的下一代至強能效核處理器。這款處理器將首次應用英特爾自主研發的18A制程工藝，并搭載Foveros Direct 3D先進封裝技術，通過垂直堆疊芯片設計實現性能與能效的雙重突破。據現場技術專家透露，該產品預計將大幅提升數據中心計算密度，同時降低單位算力的功耗。

與阿里云的深度合作成為本次展會的另一大亮點。雙方聯合推出了基于至強6處理器的多款云基礎設施解決方案，涵蓋存儲優化、網絡加速等核心場景。其中，針對AI訓練場景優化的機型已實現每瓦特算力提升30%的技術突破。值得關注的是，目前市場上主流AI服務器的核心計算單元仍廣泛采用英特爾至強系列處理器，這為雙方深化技術合作奠定了堅實基礎。

作為英特爾數據中心產品線的重要里程碑，至強6性能核處理器（代號Granite Rapids）已于2024年9月正式發布。該處理器采用全新微架構設計，在內存帶寬、I/O吞吐量等關鍵指標上實現代際飛躍。行業分析師指出，這款產品持續鞏固了英特爾在數據中心市場的技術領導地位，其架構兼容性優勢使得現有軟件生態無需重大改造即可獲得性能提升。