在華為全聯接大會2025上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍以“以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新范式”為主題發表演講，正式推出多款算力超節點及集群產品，為人工智能領域注入新動能。
徐直軍指出，算力始終是人工智能發展的核心驅動力，尤其對中國而言，突破算力瓶頸是實現AI技術自主可控的關鍵。基于現有芯片制造工藝的限制，華為通過“超節點+集群”的創新架構，構建了滿足未來算力需求的解決方案。他坦言，受限于先進芯片制造工藝的獲取，華為單顆芯片性能與國際領先水平存在差距，但憑借30余年在連接技術領域的深厚積累，華為通過超節點技術實現了整體算力的跨越式提升。
據介紹，華為此次發布的超節點產品Atlas950 SuperPoD與Atlas960 SuperPoD，分別支持8192張和15488張昇騰卡，在卡規模、總算力、內存容量及互聯帶寬等核心指標上達到全球領先水平。徐直軍解釋，超節點通過物理多機協同、邏輯單機的設計，實現了機器學習、推理等任務的高效整合，大幅提升了計算效率。
基于超節點架構，華為同步推出了Atlas950 SuperCluster與Atlas960 SuperCluster兩款集群產品，算力規模分別突破50萬卡和百萬卡，為大規模AI模型訓練提供了堅實支撐。徐直軍強調，這些產品將助力華為持續滿足人工智能領域對算力的爆發式需求，推動技術快速迭代。
在芯片層面，華為規劃了未來三年的昇騰芯片演進路線，包括即將推出的昇騰950系列（含950PR和950DT）以及處于規劃階段的昇騰960系列和昇騰970系列。徐直軍表示，昇騰芯片將持續優化，為中國乃至全球AI發展構建穩固的算力基礎。
值得關注的是，華為首次將超節點技術應用于通用計算領域，推出全球首款通用計算超節點TaiShan 950SuperPoD。該產品結合GaussDB分布式數據庫，可全面替代傳統大型機、小型機及Exadata數據庫一體機，成為企業級計算架構的新標桿。
為突破大規模超節點互聯的技術瓶頸，華為自主研發了面向超節點的互聯協議“靈衢”（UnifiedBus）。徐直軍宣布，華為將開放靈衢2.0技術規范，邀請產業伙伴共同參與生態建設，推動超節點技術的標準化與規模化應用。
徐直軍總結稱，華為將以靈衢協議為核心，通過超節點與集群的協同創新，持續滿足AI算力增長需求，為人工智能技術的普及與價值創造提供關鍵支撐。
