在近日舉辦的ADVANCING AI 2025大會上，AMD正式披露了其下一代AI GPU的研發動向。該公司宣布將推出代號為“Helios”的AI機架系統，該系統將集成全新的Instinct MI450計算卡。AMD方面透露，Instinct MI450的AI推理性能將達到前代MI355X的十倍，同時在顯存容量、內存帶寬及橫向陣列帶寬等關鍵指標上，較競爭對手英偉達的Vera Rubin平臺提升50%。
據行業分析機構TrendForce披露，AMD新一代產品的發布已引發英偉達的應對動作。為保持市場競爭力，英偉達近期向Vera Rubin的零部件供應商提出技術升級要求，計劃將HBM4顯存的傳輸速率從8Gb/s提升至10Gb/s，對應帶寬將從2TB/s增至2.56TB/s。目前尚不確定供應商能否在短期內實現這一技術突破，但業內普遍認為SK海力士仍將在HBM4初期量產階段占據主要供應地位，三星與美光的供貨比例則需視后續產品驗證結果而定。
作為AI服務器的核心組件，HBM4的技術規格持續成為行業焦點。基礎裸片工藝對顯存性能具有決定性影響，三星已于2024年啟動技術升級，將其基礎裸片制造工藝推進至4nm節點，預計今年末實現量產。該工藝可使顯存最高傳輸速率達到10Gb/s，較SK海力士與美光遵循的JEDEC標準產品更具優勢。從英偉達最新提出的技術要求來看，三星在HBM4早期市場競爭中可能占據有利地位。
盡管英偉達提出了更高的性能指標，但實際落地仍面臨多重挑戰。供應鏈能否保障穩定供貨、功耗與成本是否可控等因素，都將影響技術升級的可行性。若提升性能導致綜合成本過高，英偉達可能調整策略，包括針對不同產品平臺采用差異化供應商方案，或根據零部件等級劃分供貨體系。分階段實施技術升級也是備選方案之一，畢竟供應商選擇策略將直接影響Vera Rubin平臺的初期量產進度。
