近日，通過(guò)第三方維修機(jī)構(gòu)對(duì)蘋果新機(jī)的拆解視頻顯示，iPhone 17 Pro Max的硬件配置出現(xiàn)重要調(diào)整。該機(jī)型確認(rèn)搭載高通驍龍X80調(diào)制解調(diào)器，此舉證實(shí)了此前關(guān)于蘋果通信模塊供應(yīng)鏈的猜測(cè)。盡管蘋果近年來(lái)持續(xù)推進(jìn)自研基帶項(xiàng)目，但在iPhone 17全系列產(chǎn)品線中，仍維持與高通的深度合作。

驍龍X80調(diào)制解調(diào)器集成了AI智能優(yōu)化模塊，能夠動(dòng)態(tài)調(diào)整蜂窩網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率、連接穩(wěn)定性及功耗表現(xiàn)。該芯片特別支持毫米波5G技術(shù)，但這項(xiàng)功能僅限美國(guó)市場(chǎng)銷售的iPhone 17系列機(jī)型啟用。技術(shù)分析顯示，毫米波5G雖然能提供峰值超過(guò)1Gbps的下載速度，但其信號(hào)穿透力和覆蓋范圍存在明顯局限，更適合高密度建筑群的城市環(huán)境。

與高端機(jī)型形成對(duì)比的是，蘋果同期推出的iPhone Air和iPhone 16e采用了自研C1X/C1調(diào)制解調(diào)器。這兩款芯片僅支持sub-6GHz頻段的5G網(wǎng)絡(luò)，該技術(shù)雖然傳輸速率較低，但信號(hào)覆蓋半徑可達(dá)毫米波的3-5倍，更適合人口稀疏的郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。這種技術(shù)路線差異導(dǎo)致不同機(jī)型在不同使用場(chǎng)景下的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)呈現(xiàn)顯著分化。

供應(yīng)鏈消息指出，蘋果計(jì)劃在2026年推出的iPhone 18 Pro系列中，首次搭載自研C2調(diào)制解調(diào)器。這款新一代芯片預(yù)計(jì)將同時(shí)支持毫米波和sub-6GHz雙模5G，標(biāo)志著蘋果在通信硬件領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。若項(xiàng)目進(jìn)展順利，iPhone 18 Pro系列有望成為首款完全擺脫高通基帶依賴的蘋果手機(jī)。

值得注意的是，高通當(dāng)前量產(chǎn)的驍龍X85調(diào)制解調(diào)器已展現(xiàn)出更強(qiáng)的技術(shù)參數(shù)。該公司宣稱，搭載X85的安卓旗艦機(jī)型將在5G網(wǎng)絡(luò)性能方面與蘋果手機(jī)形成代際差距。這種技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，或?qū)⑵仁固O果加速自研基帶項(xiàng)目的商業(yè)化進(jìn)程，進(jìn)而影響未來(lái)智能手機(jī)的硬件競(jìng)爭(zhēng)格局。