在2025世界人工智能大會（WAIC 2025）期間，由清華大學(xué)背景團(tuán)隊創(chuàng)立的AI基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)無問芯穹，正式發(fā)布了覆蓋全規(guī)模算力的AI效能提升方案，并同步推出無穹AI云、無界智算平臺、無垠終端智能三大核心產(chǎn)品。該方案通過軟硬件協(xié)同設(shè)計，構(gòu)建起從單卡到十萬卡級算力的全場景支持體系，實(shí)現(xiàn)跨地域智算網(wǎng)絡(luò)、大型集群與終端設(shè)備的統(tǒng)一資源調(diào)度。

針對不同算力規(guī)模的應(yīng)用場景，無問芯穹設(shè)計了差異化解決方案：無穹AI云聚焦萬卡至十萬卡級超大規(guī)模算力網(wǎng)絡(luò)，無界智算平臺服務(wù)百卡至千卡級智算集群，無垠終端智能則面向單卡至十卡級消費(fèi)級設(shè)備。該體系通過統(tǒng)一適配多種異構(gòu)芯片，提供從模型訓(xùn)練優(yōu)化到應(yīng)用部署的全流程支持，有效解決國內(nèi)算力生態(tài)碎片化問題。

在產(chǎn)品落地層面，無問芯穹與智譜華章達(dá)成深度合作。7月29日凌晨，無穹AI云平臺率先上線GLM-4.5（3550億參數(shù)）及GLM-4.5-air（1060億參數(shù)）兩款開源大模型。這兩款性能達(dá)全球第三的模型，與近期全球走紅的DeepSeek、Kimi K2等開源項(xiàng)目形成技術(shù)共振，共同推動AI基礎(chǔ)設(shè)施與模型研發(fā)的協(xié)同進(jìn)化。

公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO夏立雪指出，當(dāng)前國內(nèi)算力市場存在顯著生態(tài)割裂問題。不同廠商的芯片在架構(gòu)設(shè)計、接口協(xié)議等方面差異巨大，導(dǎo)致開發(fā)者需要投入大量資源適配硬件，嚴(yán)重制約AI技術(shù)落地效率。無問芯穹通過構(gòu)建"算力通用語言"，實(shí)現(xiàn)跨品牌芯片的無縫協(xié)同，使算力資源像商品一樣自由流通。

在技術(shù)融合路徑上，夏立雪強(qiáng)調(diào)模型研發(fā)與芯片設(shè)計的雙向驅(qū)動關(guān)系。他以海外生態(tài)為例指出，英偉達(dá)與OpenAI的閉環(huán)合作創(chuàng)造了技術(shù)迭代優(yōu)勢。國內(nèi)需要建立類似的生態(tài)閉環(huán)，通過打通需求信息與資源供給，指導(dǎo)芯片廠商優(yōu)化內(nèi)存容量、訪存速度等關(guān)鍵指標(biāo)，而非單純追求制程工藝的突破。

成立于2023年5月的無問芯穹，已快速成長為AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。其打造的"M×N"中間層解決方案，通過AI云平臺與算力優(yōu)化服務(wù)，為智算中心、模型廠商及行業(yè)客戶提供全鏈條支持。2024年完成的近5億元A輪融資，創(chuàng)下國內(nèi)該領(lǐng)域單筆融資紀(jì)錄，使公司累計融資超10億元。

在國產(chǎn)化適配方面，無問芯穹取得突破性進(jìn)展。通過對十余種國產(chǎn)AI芯片的深度優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)開源模型無縫遷移，使國產(chǎn)芯片性能提升50%-200%。其多源異構(gòu)調(diào)度技術(shù)可統(tǒng)一管理不同品牌芯片，綜合性價比超越國際主流產(chǎn)品。在上海模速空間的實(shí)踐中，日均Tokens調(diào)用量突破100億次，支撐超過100個創(chuàng)新應(yīng)用，單應(yīng)用月活躍用戶達(dá)數(shù)千萬。

產(chǎn)品創(chuàng)新層面，無問芯穹推出多項(xiàng)行業(yè)首創(chuàng)技術(shù)。無界智算平臺通過智能調(diào)度，成功在2000張華為昇騰910B芯片上實(shí)現(xiàn)千億參數(shù)模型部署。其跨地域分布式強(qiáng)化學(xué)習(xí)服務(wù)，可將分散算力資源整合為中等規(guī)模集群，支持單張消費(fèi)級顯卡接入訓(xùn)練。目前，已與三大運(yùn)營商及20余家算力中心啟動聯(lián)合運(yùn)營生態(tài)計劃。

在端側(cè)計算領(lǐng)域，無問芯穹與聯(lián)想、新華三等企業(yè)合作推出創(chuàng)新產(chǎn)品。與上海創(chuàng)智院聯(lián)合開發(fā)的端側(cè)本征模型，將本地模型參數(shù)規(guī)模從70億提升至300億；與蘇州異格技術(shù)合作的FPGA推理一體機(jī)，單機(jī)可驅(qū)動百億參數(shù)模型，能效提升一倍的同時降低推理成本。這些突破使中小企業(yè)也能訓(xùn)練專屬領(lǐng)域模型。

針對H20芯片恢復(fù)供應(yīng)的市場變化，夏立雪認(rèn)為長期影響有限。他指出國內(nèi)產(chǎn)業(yè)已適應(yīng)封禁與解禁的周期性波動，當(dāng)前更關(guān)注推理場景的國產(chǎn)化替代。通過平臺遷移服務(wù)，幫助客戶將訓(xùn)練任務(wù)逐步轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片，目前已在多款國產(chǎn)卡上實(shí)現(xiàn)商業(yè)價值閉環(huán)。

清華大學(xué)電子工程系主任汪玉教授從產(chǎn)業(yè)生態(tài)角度指出，打通算力、數(shù)據(jù)、模型、應(yīng)用的全鏈條，需要兼具技術(shù)深度與商業(yè)視野的復(fù)合型人才。這類人才既能理解垂直領(lǐng)域技術(shù)細(xì)節(jié)，又掌握跨領(lǐng)域資源整合能力，是推動AI技術(shù)落地的關(guān)鍵力量。教育、科研與產(chǎn)業(yè)界需共同培養(yǎng)此類戰(zhàn)略型人才。

夏立雪總結(jié)道，無問芯穹將持續(xù)通過場景擴(kuò)展、資源優(yōu)化與效率提升的三維共振，實(shí)現(xiàn)"智無邊際、算無虛發(fā)"的愿景。公司致力于讓每個計算節(jié)點(diǎn)都能釋放智能潛力，推動AI技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向千行百業(yè)。