上海西岸國際會展中心內，新思科技中國30周年慶典暨2025年開發者大會近日拉開帷幕。這場匯聚全球半導體行業領袖、技術專家與跨界創新者的盛會，以“從芯片到系統”為核心主題，全面展現了新思科技在智能系統時代的戰略布局與技術突破。

新思科技全球高級副總裁兼中國區董事長葛群在開幕演講中，以“三十而立”為切入點，回顧了公司與中國半導體產業的共生歷程。1995年，新思科技通過向清華大學捐贈百萬美元級EDA軟件正式扎根中國，次年“909工程”的啟動更成為其深度參與中國芯片產業建設的里程碑。進入21世紀，通過并購Avanti等戰略舉措，新思科技不僅鞏固了EDA領域的全球領導地位，更推動中國本土研發團隊規模增長超十倍。

“技術創新與人才培育是產業發展的雙輪驅動?！备鹑簭娬{，基于此理念，新思科技中國于2019年將用戶大會升級為開發者大會，構建起技術交流與靈感碰撞的開放平臺。今年，隨著公司完成對Ansys的收購，新思科技正式開啟從芯片設計向系統級解決方案的戰略轉型，這一決策被葛群視為“主動塑造未來”的關鍵一步。

新思科技總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）通過視頻連線，詳細闡述了“從芯片到系統”戰略的技術內涵。他指出，在機器人、自動駕駛等復雜智能系統主導創新的當下，單一技術領域的解決方案已顯局限。新思科技通過整合系統級設計、芯片技術升級與AI智能體三大核心能力，正在重構工程設計范式：系統級設計實現電子、熱力、機械等多物理場跨域協同；芯片技術依托EDA與IP優勢，解決7nm以下制程的功耗與散熱難題；AI智能體AgentEngineer?技術則將人工智能深度嵌入EDA全流程。

蓋思新特別介紹了智能體系統的“L1-L5”演進框架，這一類似自動駕駛分級的技術路徑，描繪了從基礎輔助到完全自主的多智能體協作藍圖。目前，新思科技已與多家行業領軍企業合作開發差異化智能系統，其目標并非取代工程師，而是通過自動化工具幫助研發團隊應對設計復雜性，緩解全球技術人才短缺的挑戰。

在“技術創新落地實踐”高峰論壇上，臺積公司（中國）副總經理陳平、波音民機集團全球副總裁高思翔等跨界專家展開深度對話。陳平透露，臺積電正通過AI與數字孿生技術優化芯片制造流程，在提升集成度的同時降低能耗；高思翔則以航空制造業為例，強調系統級創新對縮短研發周期、控制成本的顛覆性價值——一架客機的開發周期通常長達15年，而數字孿生技術可使其設計驗證效率提升40%。

靈巧智能CEO周晨從產品交付視角提出，未來競爭的核心在于“硬件+軟件+服務”的系統級能力。他指出，只有將人類工程師的經驗轉化為數字化知識并反饋給系統，才能實現虛擬與物理世界的深度融合。這一觀點得到新思科技中國區副總經理姚堯的呼應，他介紹稱，公司開發的數字孿生平臺已能模擬電子系統與機械結構的耦合效應，幫助客戶在研發早期發現潛在問題。

大會同期舉辦的12場技術論壇覆蓋生成式AI、智能汽車、RISC-V架構等前沿領域，近百位專家通過案例分享與實操演示，為開發者提供可落地的技術方案。其中，百家合技術發行負責人周罕關于“AI賦能游戲宇宙”的演講引發關注，他展示的AI生成3D場景技術，可將傳統數月的開發周期壓縮至數周。