新思科技中國30周年慶典暨2025年度開發者大會近日在上海西岸國際會展中心盛大啟幕。這場以“從芯片到系統”為主題的科技盛會，吸引了全球半導體行業領袖、技術專家及跨界創新者齊聚一堂，共同見證中國芯片產業三十年跨越式發展，并探討智能系統時代下的工程設計變革路徑。

新思科技全球高級副總裁兼中國區董事長葛群在主旨演講中，系統回顧了企業扎根中國的成長軌跡。上世紀90年代初，當國內集成電路產業尚處萌芽階段時，新思便以代理業務切入市場，其EDA工具率先進入清華大學等高校實驗室。1995年企業正式在華設立分支機構，并向清華捐贈價值百萬美元的Design Compiler軟件，這一舉措恰逢國家“909工程”啟動，開啟了與中國芯片產業共成長的征程。進入21世紀，通過并購Avanti等戰略布局，新思逐步構建起EDA與IP領域的雙重優勢，同步推動中國本土研發團隊的規?；l展。

“技術創新與人才培育是產業發展的雙輪驅動。”葛群強調，在此理念指引下，新思中國確立了“讓明天更有新思”的戰略愿景。2019年將傳統用戶大會升級為開發者生態平臺，旨在打造技術交流與靈感碰撞的開放場域。今年完成對Ansys的收購，標志著企業正式邁入“系統級工程”新階段，通過整合電子、熱力、機械等多學科仿真能力，為智能汽車、機器人等復雜系統提供全生命周期解決方案。

新思科技總裁兼首席執行官蓋思新在演講中指出，面對自動駕駛、工業機器人等新興領域的技術挑戰，單一維度的芯片設計已難以滿足需求。企業通過三大技術突破重構工程范式：在系統設計層面，實現電子電氣與機械熱力的跨域協同；在芯片開發環節，運用多物理場分析技術解決7nm以下制程的功耗與散熱難題；更將AI深度融入EDA工具鏈，推出AgentEngineer智能設計平臺。他特別展示了智能體系統的L1-L5演進路線圖，揭示從輔助設計到自主決策的進化路徑。

“未來的工程將是人機協作的新形態?！鄙w思新透露，新思正與多家行業領軍企業共建智能體生態系統，通過自動化工具緩解全球芯片設計師短缺的困境。這種協作模式非但不會取代人類工程師，反而能助其聚焦創意實現，將設計周期壓縮40%以上。

在“技術創新落地實踐”高峰論壇上，臺積電中國副總經理陳平披露，其通過數字孿生技術將芯片流片成功率提升至98%，同時運用AI算法優化3D封裝設計。波音民機集團全球副總裁高思翔則分享了航空領域的變革案例：數字孿生技術使新型客機研發周期縮短3年，維護成本降低15%。靈巧智能CEO周晨提出“經驗數字化”概念，強調將工程師知識注入仿真系統，實現物理世界的精準映射。

新思科技中國區副總經理姚堯進一步闡釋了數字孿生的范式轉變。通過融合電磁仿真與機械應力分析，其高保真系統模型能提前6個月發現潛在設計缺陷。這種虛實融合的研發模式，正在汽車電子、高端裝備等領域催生新的創新機遇。

大會同期舉辦的12場技術分論壇，深度聚焦生成式AI、智能汽車架構、RISC-V生態等前沿領域。近百位專家通過60余場技術報告，系統展示了從IP核設計到異構計算的系統級創新。在智能汽車專場，某車企代表透露采用新思系統仿真方案后，其ADAS系統驗證效率提升3倍；而在數據中心論壇，多家互聯網巨頭披露了基于新思IP的芯片定制化實踐。

這場持續兩天的科技盛會，不僅呈現了“芯片-系統-生態”的三級技術躍遷，更通過產學研用深度對接，勾勒出智能時代下的創新圖譜。當數字孿生突破次元壁，當AI設計員與人類工程師形成閉環，一個更高效、更精準的工程新范式正在加速到來。