聯發科（MediaTek）近日宣布，其基于臺積電2納米制程技術的旗艦系統單芯片已完成設計流片，標志著該公司成為全球首批采用該先進工藝的企業之一。據內部消息，這款芯片預計將于明年底正式進入量產階段，極有可能被命名為下一代天璣9600系列。
臺積電的2納米制程技術首次引入了納米片（Nanosheet）電晶體結構，這一創新設計顯著提升了芯片的性能、功耗表現和良率。與現有的N3E工藝相比，2納米制程的邏輯密度提升了1.2倍，在相同功耗下性能可提高18%，而在相同性能水平下，功耗則能降低約36%。這一突破為芯片性能的進一步提升奠定了堅實基礎。
聯發科董事、總經理兼營運長陳冠州表示：“通過采用臺積電的2納米制程技術，我們再次展現了在半導體領域的創新能力。我們將先進制程技術應用于廣泛的設備和應用解決方案，與臺積電的長期緊密合作，使我們的旗艦產品能夠提供卓越的性能和能效，為全球客戶帶來從邊緣計算到云端的優質體驗。”
據行業渠道消息，2026年將成為2納米工藝芯片的集中發布年。除了聯發科的天璣9600系列外，蘋果的A20和M6系列芯片、高通的驍龍8 Gen6系列芯片也將采用這一先進制程。隨著新工藝的普及，芯片性能有望迎來新一輪飛躍，為智能手機、計算設備等領域帶來更強大的計算能力。
