近期，手機芯片市場迎來新一輪激烈競爭。聯發科率先宣布，將于9月22日舉辦天璣旗艦芯片新品發布會，正式推出天璣9500。緊隨其后，高通也確認將于9月24日至25日發布新一代旗艦芯片——第五代驍龍8至尊版。兩大芯片廠商的發布時間僅相差數日，引發行業高度關注。
據爆料，天璣9500在性能上實現重大突破。首批搭載該芯片的OPPO Find X9系列和vivo X300系列，安兔兔跑分均超過400萬分，較現有天璣9400和驍龍8至尊版提升超100萬分。其CPU采用8核心架構，包含1顆4.21GHz Travis超大核、3顆3.50GHz Alto大核和4顆2.7GHz Gelas能效核，兼顧高性能與低功耗。
GPU方面，天璣9500將搭載全新的Mali-G1-Ultra MC12，頻率或達1GHz。相比前代，能效預計提升40%，光追性能也有約40%的增強，可滿足更復雜的光影渲染需求。AI性能成為該芯片的另一大亮點。通過第九代NPU的加持，AI算力達100TOPS，顯著提升端側大模型運行能力，為手機AI應用提供更強支撐。
首批搭載天璣9500的機型已進入預熱階段，預計下月正式發布。與此同時，首發第五代驍龍8至尊版的小米17系列也進入沖刺階段。今日，小米17 Pro系列的后攝模組造型曝光，其設計語言與iPhone 17 Pro Max相似，但創新性地采用副屏形態，后置攝像頭以挖孔形式嵌入，兼具實用性與辨識度。
第五代驍龍8至尊版的性能同樣不容小覷。此前爆料顯示，其安兔兔跑分也突破400萬分大關。vivo與小米的發布時間將成為關鍵，誰將率先推出量產機型并拿下“首款400萬跑分手機”的稱號，成為行業焦點。盡管目前兩款芯片的紙面參數均十分亮眼，但實際性能表現仍需通過實測對比驗證。可以預見的是，天璣9500與第五代驍龍8至尊版將成為未來一段時間安卓陣營的最強芯片，為高端手機市場注入新的活力。
