近日，芯片市場迎來新一輪激烈競爭，聯發科與高通先后宣布將推出新一代旗艦芯片，引發行業高度關注。聯發科率先公布，將于9月22日舉辦天璣旗艦芯片新品發布會，正式推出天璣9500處理器。而高通緊隨其后，宣布第五代驍龍8至尊版將于9月24日至25日亮相，兩大廠商的新品發布時間僅相差兩天，競爭態勢一觸即發。
據爆料，天璣9500在性能上實現重大突破。其CPU采用8核心架構，由1顆4.21GHz的Travis超大核、3顆3.50GHz的Alto大核以及4顆2.7GHz的Gelas能效核組成。GPU方面則搭載全新的Mali-G1-Ultra MC12，頻率有望達到1GHz，能效比預計提升40%，同時光線追蹤性能也將提升約40%。在AI算力上，該芯片將配備第九代NPU，算力高達100TOPS，可顯著提升端側AI大模型的運行能力。
首批搭載天璣9500的機型已進入預熱階段，包括OPPO Find X9系列和vivo X300系列。據安兔兔跑分數據顯示，這兩款機型的跑分均突破400萬分，較現有的天璣9400和驍龍8至尊版高出100多萬分，性能表現令人期待。目前，這兩款機型預計將于下月正式發布，屆時將與高通陣營展開直接競爭。
高通方面，第五代驍龍8至尊版同樣備受矚目。此前爆料顯示，該芯片的安兔兔跑分也超過400萬分，與天璣9500處于同一水平。小米17系列將首發這款芯片，目前該系列已進入沖刺預熱階段。小米17 Pro系列的后攝模組設計引發討論，其造型與iPhone 17 Pro Max相似，但后攝模組采用副屏形態，攝像頭以挖孔形式呈現，設計頗具創新性。
隨著聯發科與高通新品發布時間的臨近，市場對兩款芯片的性能對比充滿期待。目前，vivo與小米的發布時間安排將成為關鍵，誰將率先推出量產機并拿下安兔兔400萬跑分，值得持續關注。可以預見的是，天璣9500與第五代驍龍8至尊版將成為未來一段時間安卓陣營的最強芯片，為高端手機市場注入新的活力。
