近期，科技界傳來新動向，據(jù)WccFtech網(wǎng)站報道，英特爾公司正在經(jīng)歷一場由首席執(zhí)行官陳立武引領的重大變革。報道指出，英特爾正考慮調整其業(yè)務策略，不僅可能暫停向新外部客戶推廣其先進的Intel 18A (-P)工藝，還在考慮放棄自主研發(fā)玻璃基板的計劃，轉而尋求外部合作以加速產(chǎn)品開發(fā)進程。

據(jù)內部消息透露，英特爾高層目前正密切關注玻璃基板這一被視為未來關鍵技術領域的發(fā)展。相較于之前的完全自主研發(fā)路線，管理層現(xiàn)在更傾向于采用外部解決方案，以期實現(xiàn)更快的市場響應速度。

這一轉變背后的邏輯在于，英特爾高層認為通過外部采購，不僅可以縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，還能有效分散風險，并在必要時靈活更換供應商，增強供應鏈的穩(wěn)定性。

值得注意的是，玻璃基板技術此前被英特爾視為未來發(fā)展的核心，公司為此投入了大量資源和精力，并在技術上取得了顯著優(yōu)勢。然而，在陳立武擔任首席執(zhí)行官后，英特爾的戰(zhàn)略重心發(fā)生了調整，公司致力于降低運營成本，并更加聚焦于CPU、GPU以及制造等核心業(yè)務。在此背景下，玻璃基板項目的持續(xù)投入與當前的整體戰(zhàn)略方向顯得不再那么契合。